摘要：文章基于数控机床动力学测试分析和仿真系统,求得加工时的切削稳定域,确定加工参数的范围。依据弯曲应力和挠度变形判定标准,进一步筛选切削参数,缩小试验参数的范围。分析发现,在高速切削时切深与进给率增加搭配应合适,否则导致切削力和主轴功率利用率较大幅度增加,而零件表面粗糙度和单位时间内的材料去除率反而下降。经过试验,得到一组适合的切削参数,采用该组参数加工出了满足设计尺寸精度和表面粗糙度的零件。

摘要：文中针对大型薄壁碳纤维复合材料板制造过程中出现的毛边、破孔、破边、刀具磨损严重、切削效率低等难题,分析其产生的原因,提出工艺优化的措施。通过对装夹方式、刀具选择、切削参数、铣削方式等方面进行工艺优化设计,最终解决了加工过程中出现的缺陷,制造出了满足设计要求的零件。对解决类似问题提供了有益参考。

摘要：针对离散型企业小批量、多品种的特点,通过分析离散型企业制造执行系统的功能,建立了完善的生产管理数据体系,解决了集成技术、离散排产技术和工艺过程全流程追踪技术等关键技术,实现了产品零部件的计划排产、全流程追踪、产品质量、机场状态和刀量具管理信息化,提高了设备利用率、车间生产能力、产品质量及生产决策的能力,并为车间后续的无图化打下了基础。

摘要：QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高。在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降低等问题,因此亟需对QFN器件一次装配良率和焊接效果进行提升优化。为此,从原理上分析QFN器件热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠缺陷产生机理,并从产品焊盘工艺性设计、钢网模板设计、焊接温度曲线设计等方面开展分析与优化。优化后,QFN器件一次装配良率提高,没有产生锡珠、虚焊等缺陷。

摘要：主要介绍了一种新型宽带圆极化天线,分析了天线的结构设计以及工艺要求,对天线制造的工艺设计和工艺路径的确定进行了详细阐述,提出采用发泡工艺来解决天线单元的支撑问题。分析了主要工艺技术难题,提出了精度分配、工艺过程控制以及制作相应工装夹具等,以保证天线的高精度装配。

摘要：由于良好的综合性能,钛合金被广泛应用,但钛合金加工性能差,刀具易磨损。为了提高钛合金铣削刀具寿命,设计正交实验,运用AdvantEdge FEM软件对TA15钛合金进行了三维铣削仿真,分析了切削温度与铣削参数之间的关系。基于铣削参数-温度图,并结合切屑云图,给出了优化后的铣削参数。铣削实验表明,仿真分析可以优化铣削参数,提高刀具寿命。

摘要：作为无源微波组件的核心器件,SMP连接器焊接质量的优劣直接影响组件指标的好坏。分析了SMP连接器搪锡去金工艺、焊接工艺、安装孔结构等,提出了一种用于SMP连接器外导体搪锡去金方法,解决了连接器外导体搪锡去金质量一致性差、效率低等难题。基于理论计算量化控制焊料,提出了一种安装孔尺寸与焊料量匹配设计方法,实现了高钎透率焊接控制。典型无源微波组件SMP连接器的焊接质量验证了方法的可靠性,满足了产品高钎透率、高一致性,从而提高了产品的电气性能。

摘要：高频波导组件对构成波导腔的上、下壳体复杂连接面的电连接质量要求极其苛刻,尤其是在Ka频段及以上,常规的工艺方法难以满足高频波导产品的装配要求。分析了高频波导组件特点及装配工艺性,提出了一种涂覆针头内径选择及涂覆路径设计方法,解决了复杂连接面导电胶涂覆不均匀和漫溢的问题。基于导电胶涂覆量的量化控制及工艺参数优化,实现了高频波导功分盖板与壳体复杂连接面的高质量电连接,满足了组件对损耗、驻波指标的高要求。经历200次温循试验,仍满足波导组件的工艺指标及电指标要求,验证了工艺方法的可靠性。

摘要：某毫米波波导组件壳体内部结构复杂,与射频连接器焊接时,内导体焊接部位处于深腔内不可见,易出现焊接质量问题。基于焊接结构工艺性设计及工艺优化,提出了一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构及焊接方法,实现了深盲腔内内导体的通孔回流焊接,解决了焊接质量差的问题,满足了波导组件的高指标要求。