摘要：印制电路板是电子工业的重要部件之一,广泛地应用在社会生活的方方面面。随着电子信息技术的发展,电子产品与设备不断轻薄化、小型化、集成化。作为电子元器件的载体,电路板设计和制造也朝着高密度互连、小孔化技术的方向快速发展。通孔作为连接层与层之间的导通孔,逐渐成为实现层间互连的核心技术。但是高厚径比通孔的电镀工艺往往存在电流密度分布不均、孔内镀液传质不佳等现象,导致镀层均匀性及铜层结晶质量变差现象产生,无法满足客户端的需求。如何解决高厚径比的微通孔镀铜是电镀领域的一个技术难题,具有重要研究意义及实际应用价值。整平剂是镀铜整平剂体系中很重要的物质,其含量较低,对孔内的低电流密度区域影响不大。目前针对高厚径比通孔电镀整平剂研究较少,且市面上使用较为广泛的镀铜整平剂被国外大公司垄断。因此,急需研发一种高厚径比通孔电镀方法,有效改善线路板表面与孔内镀层均匀性,提升通孔深镀能力,从而打破技术垄断,突破“卡脖子”难题,促进我国印制电路板产业的发展。

摘要：随着生物识别技术应用环境复杂化加深,闸机作为公共设施的一部分,其过闸效率已逐渐难以满足大众的期望。针对传统闸机在使用过程中需要民众主动配合进行身份识别导致过闸效率低的现象,利用CNN卷积神经网络和帧差法来获取步态特征从而进行步态识别,并在此基础上从民众对生物识别技术发展现状及安全性的态度、民众对目前工作生活出行便利性的满意程度、民众对步态识别技术应用的接受程度3个方面开展问卷调查,提出了一种基于步态识别技术的新型闸机的设计方案,与传统闸机相比,新型闸机使用时无需对象主动配合,拥有无接触过闸、民众接受程度高以及更加便民等特点。