摘要：机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的收发组件,低温共烧陶瓷(LTCC)电阻埋置技术不仅可以节约空间,提高集成度,而且可以改善微波性能,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达收发组件的理想方法之一。文中介绍了LTCC电阻埋置技术,并对埋置电阻的设计以及关键工艺技术进行了分析,提出了相应的解决方法。

摘要：从工程应用的角度出发,研究了国产LTCC生料带和导体浆料的介电常数、导体方阻值等相关性能,并使用国产LTCC材料按LTCC工艺流程制作了微波多层基板并在X波段T/R组件中进行了测试、验证,其性能满足设计要求。研究结果表明,实验所使用的国产LTCC材料的微波特性及工艺性能均满足X波段T/R组件设计要求,为推动国产LTCC材料的工程应用进行了准备。

摘要：混合电路的热耗散受散热结构、封装结构、基片材料、环境和其他因素的影响,也与电路耗散的功率值有关。用不同尺寸的电阻器和电路基片的面积比值来联系功率密度和温升,可预测电阻和基片能承受的温度极限。

摘要：采用低温共烧陶瓷 (LTCC)技术制造多层微波互连基板 ,可以研制出高密度的T/R组件。讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术 ,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点。

摘要：国产埋置电阻浆料采用了具有自主知识产权的材料配方和制备工艺,其浆料粘度、触变性等与进口浆料相比存在差异。为探究国产埋置电阻浆料的工程应用前景,对其进行应用技术研究。首先介绍了埋置电阻浆料的性能以及埋置电阻工艺参数与电阻阻值之间的关系,然后通过50Ω负载电阻、π型衰减器和低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)微波多层基板验证了埋置电阻的性能。结果表明,通过设计优化和关键工艺参数控制,埋置电阻的阻值精度和微波性能能够满足X波段收/发(Transmit/Receive,T/R)组件技术要求,可以实现国产埋置电阻浆料的工程应用。