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掺钨类金刚石薄膜制备工艺参数的正交分析研究: 收藏
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引用; 《材料研究与应用》2019年第1期13卷 53-56页; 作者：张程李福球谢思中林凯生朱晖朝张忠诚广东省新材料研究所现代材料表面工程技术国家工程实验室广东省现代表面工程技术重点实验室广东广州510650 湖南南方通用航空发动机有限公司湖南株洲412000; 采用离子源技术制备掺钨类金刚石薄膜(W-DLC),为系统地探究各工艺参数对薄膜硬度的影响,设计了L9(34)正交试验方案,同时结合正交分析效应曲线分别研究了C2H2流量、离子源电流、基体负偏压、钨靶电流对薄膜硬度的影响.结果表明:基体负偏...; 采用离子源技术制备掺钨类金刚石薄膜(W-DLC),为系统地探究各工艺参数对薄膜硬度的影响,设计了L9(34)正交试验方案,同时结合正交分析效应曲线分别研究了C2H2流量、离子源电流、基体负偏压、钨靶电流对薄膜硬度的影响.结果表明:基体负偏压对薄膜硬度影响最大,其次为C2H2流量和离子源电流,钨靶电流的影响最小;薄膜硬度随C2H2流量的增大整体呈上升趋势,随离子源电流及偏压的增加而增加,随钨靶电流的增加而减小;工艺参数组合优选为C2H2流量100mL/min、离子源电流8A、负偏压100V、钨靶电流4A.该研究为后续进一步优化工艺,制备高性能类金刚石薄膜提供了重要的理论依据.; 来源：详细信息评论

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