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高纵横比盲孔电镀铜填孔技术改进
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《印制电路信息》2018年 第12期26卷 31-34页
作者：夏海 谢慈育 丁杰 郝意深圳市板明科技有限公司广东深圳518105 
随着盲孔填孔产品及工艺的发展,越来越多的注意力被放在了高纵横比微盲孔的填孔技术开发上。目前高纵横比微盲孔填孔中经常出现包芯,面铜厚等问题。本文研究了通过特殊的分子结构设计以及工艺改进,极大的改善了高纵横比微盲孔的填孔表现。
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