摘要：影响机床磨削加工效率和精度的因素中,磨削颤振是一个重要的主导因素。通过对螺母内圆磨削系统数学建模获得系统固有频率与磨削接触刚度之间的关系;提出了一种实验设计方法来测量不同工艺参数下的接触刚度及相关参数;通过计算不同接触刚度对系统固有频率及颤振频率的影响,分析了接触刚度及颤振频率和磨削工艺参数的关系。该方法为避免磨削颤振或抑制颤振提供了理论依据,对优化磨削工艺参数、避免磨削颤振有着重要意义。

摘要：目的:设计一种用于体温测量的温度电子标签,实现实时对患者体温进行无接触式自动监测。方法:将射频识别(RFID)技术与传感技术相结合,利用数字温度传感器DS18B20采集患者体温,通过单片机MSP430F2274总控制,采用射频模块CC2500进行体温的发送及接收。结果:该体温电子标签结构简单、功耗低、体积小以及成本低廉;患者体温测量时可避免与医护人员之间交叉感染。结论:基于RFID的体温电子标签经济、实用,便于临床使用。

摘要：在黄土区域采煤沉陷区建设光伏电站,可有效利用沉陷区闲置土地,改善沉陷区生态环境,提高社会综合效益。与常规地面光伏发电站不同,黄土区域采煤沉陷区光伏支架选型应综合考虑地面沉陷变形的影响,本文结合实际工程,分析了黄土地区采煤沉陷区的沉陷变形特点对光伏固定支架的影响,给出了具体的设计注意事项,为后续黄土地区采煤沉陷区光伏设计提供参考。

摘要：本栏目在去年3月和5月推出过有关3G演进和LTE的主题探讨,业界当时观点纷纭,主要集中于两种:一是按部就班,即3G→HSPA→HSPA+→LTE;二是稳守HSPA等待LTE成熟甚至直奔4G。同时,国内芯片、终端、测试厂商给出模糊的LTE发展时间表,并对国际电信运营商的LTE发展感到压力。一年后再来看这些信息:主流设备厂商已可提供TD-LTE商用或准商用设备;TD-LTE被列入手机和芯片厂商的重点布局;中国移动开始LTE世博园外场测试;TD-LTE的终端认证相关标准将完成;中国联通将在北京、上海、广州等城部署HSPA+;2010年中国市场上所有TD-SCDMA和WCDMA3G手机芯片均将支持HSPA。通信技术的发展犹如多足并进的事物,有无限种可能。2010开年,国际业界便有两种不同声音:一是HSPA+演进遭遇技术困难,运营商选择直接向LTE演进;另一是LTE在2009年发展放缓,给HSPA+发展留下时间。我国3G网络,特别是具有知识产权的TD-SCDMA应如何演进?本期"热点争鸣"将对此进行探讨。