摘要：设计制备了一种联苯型环氧树脂/芳烷基酚醛树脂/二胺型苯并恶嗪树脂三元共混体系,考察了树脂组成、不同促进剂及添加量对三元体系固化行为的影响,并对其电子封装模塑料应用进行了研究。结果表明,三元树脂体系中,联苯型环氧树脂和芳烷基酚醛树脂使固化物具有良好的热稳定性,苯并恶嗪的加人则有效提高了固化物的交联密度、玻璃化转变温度(Tg)以及热分解残留率,同时赋予体系低介电性。固化促进剂的加入使三元体系能够在较低温度下固化成型,满足现有环氧模塑料加工成型工艺。通过配方优化,所得模塑料固化物的Tg;可达210℃,起始热分解温度(Td5%)>390℃,同时具有较好的力学性能及低介电性,在功率器件封装领域显示出了良好的应用前景。

摘要：以双马来酰亚胺树脂为基体树脂,2,2′-二烯丙基双酚A为改性剂,研究了树脂/改性剂比例、固化促进剂及其用量对体系固化行为的影响,然后将树脂体系用于电子封装模塑料制备,并将产品性能与环氧模塑料进行了对比。结果表明,以咪唑作为固化促进剂,用量为体系总质量的3%时,不同树脂/改性剂比例体系的非等温固化放热峰均在200℃以下,满足现行环氧模塑料固化工艺要求。通过配方设计得到的双马来酰亚胺树脂基模塑料固化物的玻璃化转变温度(Tg)可达256℃,热分解温度(Td1%)可达415℃,与环氧模塑料相比,Tg和Td1%分别提高了109℃和21℃,固化物耐热性能优异,同时具有较好的粘附强度和介电性能,在高功率器件封装领域具有良好的应用前景。