摘要：以中国电子科技集团公司第二研究所自主研制的成套智能制造工艺装备(简称智能装备)为基础,阐述了我国首个微电子共烧陶瓷器件数字化车间的集成建设思路,重点分析论述了数字化车间总体架构设计、数字化车间通信网络架构设计、数字化车间信息系统集成方案设计、数字化车间智能物料传送系统集成方案设计,指出了核心工艺和检测装备智能化技术的研究领域和方向,可推广应用于电子产品的数字化制造、智能制造。

摘要：低温共烧陶瓷基板应用在微波和毫米波电路模块中具有独特的技术优势。针对LTCC基板打孔机进行了智能化设计,并在自主研制的自动化设备的基础上,通过对打孔机结构、通讯接口、视觉定位以及检测系统等方面进行改进,提高了打孔机的智能化程度,达到与车间物流系统和数字化平台系统等互联互通的能力,具备自诊断和自分析等能力。

摘要：在集成电路封装工艺过程中,对导电胶进行无氧化加热固化的质量直接决定了集成电路的质量和使用寿命。通过对无氧化烘箱的工作原理和关键部件结构的介绍,提供一种能够满足集成电路封装工艺的无氧化烘箱的设计方法。

摘要：玻璃划线机设备是液晶生产线上的主要设备之一,在一定程度上决定着LCD产品的最终质量。该机主要是用于对大块或断条后的成盒玻璃进行划线,主要介绍了DHJ-500多刀玻璃划线机的概况、机械总体结构设计和电气控制设计等。

摘要：针对非线性流动传热受底部加热模型骨架的影响及分叉、震荡点的非线性解析解难求的问题,采用数值模拟及实验的方法对底部加热的复合多孔介质热流耦合传热过程进行数值求解和温度测试。构建底部加热的复合多孔介质热-流耦合传热的三维模型;采用SIMPLE算法对控制方程组进行QUICK格式离散求解,并在底部加热实验台上对测点进行温度采集。在小Ra工况下,揭示了复合多孔介质内存在热流分布分层特性及确定了非线性分叉、震荡解的特征值。数值结果表明:热流场分布对初始场依赖敏感,低Ra情况下三维腔体内热流场表现出稳定的二维性质;与单层多孔介质相比,复合多孔介质内存在热流分布分层的非线性特性;非线性分叉、震荡点对应的临界Ra依赖复合多孔介质骨架高度比,高度比越大(强导热、高阻力多孔介质区所占高度越大),静态分叉及震荡所对应的临界Ra越小,越早表现出分叉、震荡等非线性特性;改变复合多孔介质内高度比可以重新优化热流场分布,实现削弱或强化传热。