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基于分形结构的天线设计及天线-芯片一体化射频组件制造工艺
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《电子与封装》2023年 第8期23卷 77-86页
作者:王刚 赵心然 尹宇航 夏晨辉 周超杰 袁渊 王成迁中科芯集成电路有限公司江苏无锡214072 
实现了一种基于分形结构的天线-芯片一体化射频组件的设计与制造,设计了基于4阶Hilbert曲线的分形电感和基于2阶Sierpinski三角形的天线结构,有效提高了集成模组中的空间利用率,实现了电子器件的小型化。天线结构可以通过馈电位置的变...
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