摘要：枢轨间的动态摩擦力是影响轨道式直线推进电磁能装备运动特性的重要因素之一。但在极端电磁热力冲击工作条件下,摩擦因数的实时原位测量极具挑战,因此目前研究中枢轨间的摩擦因数大多采用定常值。为了提高数值模型的计算精度,该文提出基于动态摩擦因数反演的直线推进电磁能装备运动特性研究方法。首先,根据电磁推进实验可观测数据与电枢动力学正演模型,建立基于改进动态粒子群优化算法(DPSO)的枢轨间摩擦因数与轨道电感梯度的反演模型,得到其时空特性。然后,在此基础上建立枢轨瞬态电磁热力耦合有限元模型,分析动态摩擦因数对装备运动特性的影响。最后,通过实验验证该文考虑动态摩擦因数的方法可大大提高有限元模型的计算精度,为进一步对电磁能装备可靠性预测和结构优化设计提供理论参考,并为极端工况下材料特性实时原位测量提供新的解决思路。

摘要：防护涂层技术对于提高涡轮叶片材料抗氧化腐蚀性能、保证涡轮叶片安全服役具有至关重要的作用,然而,防护涂层与高温合金间有本征的物理、化学性能不匹配性,其界面反应会导致界面组织退化,合金与涂层性能下降,成为制约涂层应用的关键因素。本文概述了典型涂层/高温合金界面组织演变与扩散行为及其影响因素,讨论了界面行为对含涂层高温合金组织稳定性和力学性能的影响,从涂层组织成分优化、界面阻扩散层设计和新型界面稳定涂层研发3个方面介绍了涂层/合金界面的调控方法。总结了涂层/高温合金界面相容性的关键特征,并提出未来应在界面对涂层/合金性能的影响规律与机制、调控界面的多手段联用、计算辅助涂层设计等方面开展系统性研究。

摘要：本文介绍了地基处理的目的、地基处理常用技术的加固机理、以某高速公路设计为实例阐述了各种地基处理方法,并给出深厚层软基处理常用方法,处理周期等。

摘要：随着航空发动机涡轮前温度的不断提升,研发新一代航空发动机涡轮叶片用单晶高温合金及其热防护涂层迫在眉睫。为了满足航空发动机复杂的服役环境对高温结构材料综合性能提出的严苛要求,在材料集成计算工程与材料信息学的推动下,近年来国内外逐步开展了单晶高温合金与热防护涂层的智能设计研究,以提高研发效率、降低研发成本。本文重点综述多尺度计算模拟与机器学习方法在推动新型单晶高温合金与热防护涂层设计上的最新研究进展,确证了多尺度计算模拟为揭示单晶高温合金强韧化机理与热防护涂层抗氧化、阻扩散机制所提供的有效理论支撑,展现机器学习在构建高温结构材料“成分-组织-性能”内禀关系上的可靠性与巨大潜力,为新一代高承温单晶高温合金与热防护涂层提供了智能高效的快速研发新路径。

摘要：3000kN级预应力锚索的破坏试验由于试验难度高而进行的较少。该文对破坏试验进行了详细说明,通过计算得出锚索的差异伸长量和张拉控制力,然后对试验结果进行了分析,对相似的试验具有借鉴意义。

摘要：单晶高温合金的薄壁效应是指当试样、零件厚度小于1 mm时,其持久寿命减少、蠕变速率增加以及其他力学性能发生显著衰减的现象。随着先进航空发动机单晶叶片零件内部冷却结构的发展,其部分区域结构厚度的减小使其属于典型的薄壁结构,因此在设计与制造叶片的过程中将薄壁区域的薄壁效应纳入考量具有重要工程意义。蠕变性能是航发叶片单晶高温合金材料最重要的性能之一,本文总结了单晶高温合金蠕变性能薄壁效应方面的研究以及薄壁效应研究中发展的先进实验设备。引起蠕变性能薄壁效应的机制包括氧化作用相对增强、各向异性效应更加显著、微观组织的变化、缺陷的萌生与运动方式变化,对蠕变薄壁效应产生影响的因素则有实验条件(温度、应力等),加工方式(直接铸造,机械加工),几何外形(矩形截面、环形截面、打气膜孔)。对单晶高温合金薄壁效应的研究属于工程应用范畴,薄壁件作为“积木式”验证评价技术中“元件级/模拟件级”的一环,在服役环境或近服役环境条件下研究薄壁效应就使得研究结果更具有应用价值,为此,国内外发展了各式各样的实验设备平台用于模拟叶片在发动机内的某一个或几种耦合服役条件(高温、高压、腐蚀/冲蚀、离心加载)。未来薄壁效应的研究应当在更接近实际服役条件下进行,即按实际叶片制造工艺制备实验试样,并在模拟服役环境设备上进行实验。

摘要：并联电抗器在制造过程中通常采用拉紧螺杆紧固铁心,螺杆外加的压紧力不仅会影响硅钢片的磁特性,还会影响并联电抗器的振动特性。但是现阶段的研究并没有考虑压紧力对磁特性的影响,也没有考虑拉紧螺杆对并联电抗器的振动影响。针对这一现象,本文首先设计了考虑外加压紧力的磁特性测量系统,对硅钢片的磁化方向施加压紧力并进行磁特性测量。然后建立了考虑外加压紧力的并联电抗器电磁—机械强耦合模型,采用有限元法计算得到了不同压紧力下并联电抗器铁心的振动特性。最后测量了并联电抗器的振动加速度随着螺杆外加压紧力增大的变化值,验证了分析方法和结果的准确性,为进一步研究低噪声的并联电抗器提供了理论和实验指导。

摘要：微系统封装需要综合考虑电、热和力学性能的多物理场耦合问题.以某款2.5D微系统封装结构为研究对象,实测验证了2.5D微系统封装仿真模型准确性,完成了关键部件-TSV转接板(Through-Silicon-Via,TSV)的电-热-力多物理场耦合仿真分析.综合分析了TSV转接板的电性能、热性能和力学性能,仿真结果表明,初始TSV转接板结构电信号传输效率仅为73%、局部温度高达122.3℃以及受热发生的形变量为2.24um;由电-热耦合造成的结构形变使得电信号传输效率降低了6%.结合哈默斯雷实验设计方法、遗传算法等优化理论完成了TSV转接板结构的多物理场协同优化设计.仿真结果表明,优化后的TSV转接板插入损耗S21减小,电信号传输效率提高到80%,最高温度降低18%,最大形变减少19.6%.