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基于电磁仿真的红外成像电路板优化设计: 收藏
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引用; 《红外》2024年第5期45卷 28-38页; 作者：马文怡谷苏俊波杨波张鹏刘鹏杨景超杨镇豪王菲赵桂美廖邦繁李根张昱东昆明物理研究所云南昆明650223; 致力于通过仿真技术对红外成像电路板(Printed Circuit Board,PCB)进行优化,以提高其抗电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)能力。基于ANSYS SIWAVE仿真平台,聚焦于识别并解决PCB在电磁环境中可能面临的问题,以提高系统的可靠...; 致力于通过仿真技术对红外成像电路板(Printed Circuit Board,PCB)进行优化,以提高其抗电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)能力。基于ANSYS SIWAVE仿真平台,聚焦于识别并解决PCB在电磁环境中可能面临的问题,以提高系统的可靠性和性能。首先,通过对PCB进行模态分析和频域分析,识别了潜在的谐振频率和电磁辐射点。接着,通过添加去耦电容的方式来消除该谐振频点,再通过对高速信号过孔孔径的仿真研究,调整布线方案、优化信号传输路径并对关键信号线进行保护,降低了信号失真和时序问题的风险。仿真结果表明,这些优化措施在提高PCB性能和稳定性方面取得了显著的效果。; 来源：详细信息评论

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