摘要：合理的轧制规程是使轧制过程达到最佳状态的重要保证。轧制规程涉及的有关数学模型和需要考虑的约束条件较多,因此其优化设计也较为复杂。应用遗传算法进行轧制规程优化设计,即以负荷均衡和板形良好为目标,在一定的约束条件下,对压下率分配比进行编码。通过遗传算子操作并保留每代优势个体,从而得到冷连轧轧制规程。对某1370冷连轧机进行设计比较,表明该方法优化速度快,适合在实际中应用。

摘要：针对冷连轧机在轧制过程中的多变量、强耦合、非线性等特点,以等相对负荷为目标,在现场和设备所受的约束条件下,应用基于遗传算法的混合蚁群算法进行规程优化设计,该方法首先利用遗传算法的随机搜索产生规程的初始信息素分布,然后充分利用蚁群算法的并行性、正反馈机制以及求解效率高等特性寻求最优解。该算法使用方便,对某1 370 mm 5机架冷连轧机进行设计比较,表明该方法计算精度高、收敛速度快、可满足在线控制需求。

摘要：在处理有约束多目标问题的进化算法中,目前普遍采用Deb教授提出的约束占优的直接支配选择策略.在约束处理中,优秀不可行解与优秀可行解同样重要,但在直接支配选择策略中,不可行解被选择的几率很小.针对此问题,设计一种环境Pareto支配的选择策略,并基于此提出用于解决有约束多目标问题的差分进化算法.对经典测试函数进行仿真计算,结果表明,与其他算法相比,所提出的算法具有更高的收敛性和稳定性.

摘要：针对铝热连轧轧制规程多目标优化中综合目标函数权值难以确定的问题,运用基于物理规划的多目标优化方法,并以萤火虫智能算法为基础,选取等功率裕量、轧制总能耗、末机架板型良好及各机架打滑因子为目标函数,进行优化计算。物理规划使设计者以一种更加灵活的方式完成目标函数的权值分配,然后通过萤火虫智能算法对综合目标函数进行优化计算。结果表明:不同的设计偏好能有效反映设计者的意愿,从而产生偏向不同重点的轧制规程。

摘要：针对板形板厚综合系统具有强耦合、非线性、含纯滞后环节的特点,建立了板形板厚耦合模型,并在对其进行神经网络解耦设计的基础上提出了基于对角递归神经网络(DRNN)整定PID的板形板厚解耦控制方法,然后根据带钢冷轧情况提出神经网络解耦对不同塑性刚度参数的实际适用范围。仿真结果表明,该解耦控制系统具有比传统前馈补偿解耦PID控制效果好、响应速度快、自适应跟随能力强等优点,并且符合实际轧制要求,有效地提高了板形板厚的控制精度。

摘要：针对传统无功功率模型参考自适应模型的输入信号中含有大量的高频信号和噪声,致使模型的自适应机构设计难度增加、速度预测精确度降低的问题,提出改进的基于无功功率的模型参考自适应系统。在传统的无功功率模型参考自适应模型的基础上,引入巴特沃思滤波器并运用改进的模糊PI控制器取代原有的控制器,滤除了输入信号的噪声,提高转速预测精确度。仿真结果表明,改进后的无功功率模型参考自适应系统,参考模型输出的无功功率信号较滤波前其振动的幅值和频率大幅度降低,将这种信号作为自适应模块的输入得到的预测转速,其预测精确度和预测系统动态性能得到提高显著。

摘要：针对传统PID冷连轧机速度控制系统在张力控制中控制参数难以整定的问题,设计出一种基于模糊控制原理的模糊灰色预测控制器,该控制器可以利用过去、当前和将来的张力,计算合适的控制校正量来对张力误差进行预补偿。仿真研究表明,这种模糊灰色预测控制器能够补偿传统PID控制器在张力控制中的不足,具有更好的控制特性。

摘要：为提高冷连轧机轧制力的预报精度和预报速度,用蚁群算法和神经网络相结合的方法进行轧制力预报模型设计。根据轧制原理建立了BP神经网络冷连轧机轧制力预报模型,以网络权值和阈值为自变量,网络预报误差为目标函数,通过蚁群多代运算,找出预报误差全局最小值,再将相应的权值和阈值输入网络进行训练。应用某厂1 450 mm冷连轧机的实测数据进行离线计算的结果表明,该方法能够防止BP网络陷入局部极小点,且收敛速度快,可作为轧制力预报的新方法在实际应用中加以推广。

摘要：为了提高热轧带材的轧制力预报精度，提出了粒子群算法和支持向量机结合的方法来预报轧制力。根据轧制原理用支持向量机建立轧制力预报的模型，通过粒子群算法优化支持向量机参数来提高预报精度。为了进一步提高轧制力预报精度，还提出了支持向量机网络与数学模型相结合的方法，对某“1＋4”铝热连轧厂现场采集的5052铝合金轧制数据进行离线仿真，仿真结果可以看出支持向量机网络与数学模型结合的方法预报轧制力，提高了轧制力预报速度并使其轧制力预报精度控制在7％以内。

摘要：针对板带材自动厚度控制(AGC)系统压下油缸的位置测量信号,设计了一种基于FPGA(现场可编程门阵列)的信号采集与处理电路。以FPGA作为主控制芯片,采用自顶向下的设计方法,利用VHDL硬件描述语言进行设计,实现了位置检测接口电路的信号采集与处理。该位置检测接口电路抗干扰能力强,采集和处理位置信号速度快。此接口电路如果封装成独立模块,具有很强的可移植性。