摘要：2008年11月14日，ADI在西安电子科技大学举办了隆重的颁奖典礼，表彰“ADI 2008年度中国大学创新设计竞赛”（UDC2008）的获奖者。此次竞赛由西安电子科技大学主办，来自国内7个赛区50多所大学的700多名大学生以及来自新加坡南洋理工大学的2个参赛队提交了设计方案，这些方案均采用ADI数据转换器、放大器、DSP或MEMS等器件。大赛鼓励学生面向各种应用领域提供设计方案，包括医疗设备、汽车系统、消费类电子产品、多媒体装置和通信基础设施。最终4支团队获得了一等奖，分享总额为8万元奖金。

摘要：中国市场可谓博大精深，什么应用都可以有；什么应用都可以达到大批量；什么最精、最新的技术，中国的工程师都可以采用；另外是“深”的产业链，中国半导体业已经从设计到晶圆代工、封装测试，基本上在每个环节都参与进来。

摘要：8月8日，由教育部高等教育司和信息产业部共同主办，英特尔（中国）有限公司协办的“2006年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛”颁奖典礼在京隆重举行。

摘要：6月30日，Altera发布了该公司功耗最低的FPGA—cvclone Ⅲ LS系列，其安全特性包括防篡改、设计安全性和设计分离功能。该产品在单位面积电路板上具有密度较大的逻辑、存储器和DSP资源。这些器件是功耗较低的FPGA，200K逻辑单元（LE）的静态功耗小于0．25W，目标是所有对功耗和电路板面积非常敏感的应用。

摘要：6月29日,德州仪器(TI)宣布推出三款新型低功耗DSP及新型eXpressDSP电源设计工具.

摘要：很多国际企业与大师来中国，不一定是对中国有多么深的感情，而是因为中国的市场。因为海外可能没有这么大的市场，或市场已经发展完了，而只有中国才有这种投资建设的需求。

摘要：“过去仿真需要有实际的硬件（例如芯片或板卡），现在可以全部通过电脑模拟。而且硬件上的调试等命令都可以在电脑上实现。”风河公司调试工具及生命周期解决方案副总裁Michel Genard告诉我们。

摘要：7月14日,由Freesca1e Semiconductor亚太区总部和中国计算机学会微机专业委员会联合主办,协办的第五届嵌入式处理器'Freescale杯'(原'Motorola杯')设计应用大赛的决赛入围者诞生(名单见前页).按原有计划应从六个奖项中评出36项作品,但由于部分作品成绩难分高下,评委只好多选出了2项,最后共计38项入围决赛圈.

摘要：近日，由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办、德州仪器（TI）协办的“2015TI杯全国大学生物联网设计竞赛”在无锡顺利举行。

摘要：芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民半导体公司通常把营业额的16%-17%投入到研发中。比较半导体业的销售额增长与研发增长,会发现半导体的研发增长比营业额增长高。芯原股份公司董事长兼总裁戴伟民举例道,从2000年到2010年,半导体营业额增长1.5-1.6倍,同期,研发增长2.2-2.5倍。所以大家看不懂,因为产业越成熟,投入应该越来越少,产出越来越大。