摘要：目的提高混杂SiC颗粒增强铝基复合材料的韧性,利用卷积神经网络预测其力学性能,以得到力学性能关键因素的影响规律。方法首先,通过实验得到了铝基复合材料的力学性能数据。其次,基于相场裂纹扩展本构,采用Python代码批量生成了不同构型参数的代表性体积单元,并利用Abaqus软件进行了有限元仿真(FEM)。通过代码实现了建模与仿真的一体化构建,利用得到的仿真数据,建立了神经网络模型,并实现了对复合材料力学性能的预测。建模前,对数据进行预处理和筛选,以提高数据质量并降低模型复杂度。最后,建立卷积神经网络,并优化模型的超参数。结果通过建立的神经网络模型,实现了对复合材料力学性能的有效预测。极限强度的预测误差保持在−7%~8.5%,能耗的预测误差保持在−5%~6%,预测精度较高。结论通过结合实验、仿真和卷积神经网络模型,可以更有效地预测混杂SiC颗粒增强铝基复合材料的力学性能,从而为材料设计和制备提供指导。

摘要：对215/60R17 96H DH16S轿车子午线轮胎进行侧向松弛长度的仿真分析。结果表明:采用两种仿真方法[对轮胎与轮辋同时施加瞬时侧偏角(简称方法1)和仅对轮辋施加瞬时侧偏角(简称方法2)]可以得到不同的轮胎侧向松弛长度,方法2结果与试验结果的吻合度更高;随着负荷的增大,轮胎侧向力的最大值和侧向松弛长度均增大;随着充气压力的增大,轮胎侧向力最大值变化不大,侧向松弛长度减小。

摘要：微机热工过程模型识别与实时仿真系统(MI-RTS),是将现代控制理论与微机技术相结合的先进的辨识与仿真研究工具。本文介绍了MI-RTS微机系统的设计原则,硬件结构和软件系统。

摘要：目前勤务上对空地导弹的质量检测只有简单的合格、不合格之分,难以对导弹性能科学排序。通过分析空地导弹质量的影响因素,采用模糊层次分析法对初步拟定的指标体系中定量指标和定性指标进行筛选,建立某型空地导弹质量评价的指标体系,然后设计3类专家的咨询法主观确定指标权重,最后通过导弹检测分项加权评价的方法对某型空地导弹质量进行科学排序。

摘要：伴随某新型空空导弹预研成功,一种基于PXI总线的新型飞控组件综合测试系统应运而生。测试系统结合软件和硬件对导弹各飞控组件的工作过程进行模拟测试。重点研究硬件板卡设计、测试软件设计以及测试系统的软硬件协调应用。对各功能板卡的改进设计,使测试系统硬件性能得到提升。同时完善测试系统软件功能,测试项目涵盖空空导弹所有部件测试。测试系统各指标达到军工最高要求,综合性能经实验证明高度可靠,已应用于最新型产品测试。

摘要：某地国际博览城展示中心为单层框架结构,地上结构平面尺寸为290m×141m,屋面为呈中部下凹的大跨度复杂曲面形式。设计时先通过参数化建模软件对大跨度曲面屋盖进行参数化建模及造型优化,再结合建筑使用功能要求将大屋盖分解为若干个相互独立的小屋盖,并根据各个屋盖的跨度和受荷情况分别制定不同的屋盖结构方案。利用参数化建模软件将屋盖各结构构件的空间定位与尺寸信息导出至计算软件进行建模分析,并根据计算结果进行调整优化。最后以图形与表格结合的形式输出各屋盖结构施工图。通过此次复杂曲面屋盖设计,探索参数化建模软件的应用及与计算软件的数据交互,总结了对该类型大跨度复杂曲面屋盖进行结构设计的要点,讨论了大跨度钢结构曲面屋盖在结构设计中需要注意的方面。

摘要：紫砂壶质朴无华、简约大气,与茶文化的本质相契合,同时紫砂壶造型丰富,给人们以极大的观赏价值,紫砂壶与茶的结合为饮茶文化增加了几分意趣,让人们在喝茶的过程中把玩手中的茶壶,从那精美的工艺和独特的造型里感受到制壶艺人的思想和情怀,感悟其中蕴含的丰富文化,让人为之赞叹。本文以紫砂套组“六莲”为例,浅谈其创作。

摘要：为提高水库防洪安全性能,恢复水库设计有效库容,使水库灌溉功能得以有效恢复,金塔县鸳鸯池水库进行了整体清淤规划设计。文章选取绞吸式挖泥船方案对试点开展小规模试验性清淤,论证了选用清淤方式的效率与可靠性,为进一步优化编制新阶段实施方案提供了借鉴。

摘要：随着雷达装备一体化需求的发展,对分系统或模块的质量和大小提出更严苛的要求,轻质化、小型化、系统化是整机的发展趋势。通过对多片数字信号处理器(DSP)芯片进行系统级封装设计,系统尺寸缩小到封装前的24%,仿真结果显示该系统的电源平面在30 MHz内无明显谐振,高速信号的插入损耗大于等于-3 d B@5 GHz,回波损耗小于等于-14 d B@5 GHz,仿真眼图的眼高314 m V,眼宽0.68 UI,满足信号完整性要求。热分析发现,经过散热处理模块最高结温约为55.8℃,满足实际需求。通过工程应用测试,该方案相比于传统方案,具有体积小、使用简单的特点。

摘要：基于系统级封装(System in Package,SiP)技术,结合自研自主可控DSP处理器“魂芯”II-A和多片DDR3颗粒,详细介绍了一款高速动态存储控制一体化SiP设备的设计方案和仿真验证分析结果。重点介绍了此款SiP的电路拓扑设计、版图设计,并从拓扑结构波形仿真、DDR3时序裕量计算、与板级实现方案对比三方面对其PCB后仿进行了分析和验证,仿真结果符合规范要求,证明了所采用的Fly-By拓扑适用于CPU与多片DDR3颗粒所组成的一体化SiP设备,且SiP设备性能优于板级实现方案。