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IP在中国的现状及未来之路
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《半导体技术》2005年 第6期30卷 1-4页
作者:谢学军 邱善勤哈尔滨工业大学微电子中心哈尔滨150001 信息产业部软件与集成电路促进中心北京100038 
随着以IP为基础的SOC设计逐渐成为IC设计的主流,针对IP的研发和市场交易在国内越来越受到人们的重视。本文全面系统地分析了当前我国IP研发、使用、交易的现状和存在的关键问题,并展望了IP在我国的未来发展。
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一种处理器无关的trace协处理器自动产生方法
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《电子学报》2011年 第2期39卷 402-407页
作者:桑胜田 邱善勤 李晓明 喻明艳哈尔滨工业大学微电子中心黑龙江哈尔滨150001 工业和信息化部软件与集成电路促进中心北京100038 
本文提出了体系结构无关的程序热trace提取方法,把基于trace的软硬件划分从机器代码层次提高到了中间代码表示的控制数据流图层次,从而实现了处理器体系结构无关的trace协处理器自动产生方法;提出了基于散列签名的trace预测方法,支持包...
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利用VHDL设计FPGA
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《CAD与电子战》1994年  14-21页
作者:邱善勤 
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中国IP/SoC产业发展策略研究
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《中国集成电路》2005年 第9期14卷 35-40页
作者:邱善勤信息产业部软件与集成电路促进中心 
技术研究和市场趋势均表明以IP复用为基础的SoC设计越来越成为IC设计的主流方法,当前我国IP/SoC市场方兴未艾,亟待政策引导和支持。在本文中,分析了影响我国IP/SoC产业发展的种种因素,提出了推进产业健康、持续发展的思路和具体举措,展...
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我国IC设计业发展现状、问题及政策建议
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《中国集成电路》2010年 第4期19卷 12-16,28页
作者:邱善勤工业和信息化部软件与集成电路促进中心 
2008年第三季度爆发的全球金融危机震动了整个世界。全球半导体产业同样也遭受重创,市场在09年第一季度跌到谷底,该季度销售额仅为440.1亿美元,同比下降达30.6%。全球市场直到09年第三季度在北美市场的带动下才表现出了复苏的迹象。
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软硬结合上下联动,促进IC产业跨越式发展
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《集成电路应用》2012年 第12期29卷 35-35,38页
作者:邱善勤工业和信息化部软件与集成电路促进中心 
全球集成电路产业分为材料、没备、EDAT具、IP/设计服务、制造、封装、IDM和Fabless,睁到最后的整机环节、通过对近年水产业的研究,
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中国IP发展之面面观
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《电子经理世界》2006年 第Z1期 64-67页
作者:谢学军 邱善勤信息产业部软件与集成电路促进中心 
IP远没有我们当初想象的那么简单当SoC设计方法学刚刚传到国内的时候,学界为之欢呼雀跃,由于IP/SoC设计技术的使用。
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集成电路设计行业知识产权问题研究
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《信息技术与标准化》2006年 第10期 48-52页
作者:邱善勤 谢学军信息产业部软件与集成电路促进中心 
总结集成电路设计行业知识产权的特点;从产业背景出发,分析了知识产权的现状。提出采用“核心专利”作为标准,来衡量整个行业对知识产权的创造能力,并从产品与技术的生命周期以及产业的发展历程两方面,考察了目前我国集成电路设计行业...
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总线事务级验证模型仿真性能研究
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《中国集成电路》2013年 第8期22卷 23-27,51页
作者:周萌 刘恺 高松涛 邱善勤工业和信息化部软件与集成电路促进中心 
系统芯片的功能验证一直是芯片设计中最具挑战性的部分。基于事务的验证方法学被用来解决功能验证中的困难。该方法学通过提高验证的抽象层次来降低验证复杂度。但同时也对使用该方法学构建的验证平台组件可重用性有了更高的要求。其中...
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