摘要：在RGB-LED背光系统的开发工作中,散热是个非常重要的研究课题,因为目前的LED在发光的同时会产生较多的热量,而这些热量会严重影响LED的发光性能。本文针对LED背光系统的散热问题,提出了一种新型基板设计技术,这种新型的铝基板相比于传统的聚合物绝缘金属基板有明显的优势,它是在铝基上用化学方法生成一层很薄的阳极绝缘氧化层,在绝缘氧化层上用掩膜或者光刻形成所设计的电路图形,用磁控溅射的方法,交替地沉积基底膜、导电膜和焊接膜,从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层,在该层上可以封装电子元器件或LED芯片。经过测试,新型绝缘铝基板和传统的聚合物绝缘铝基板的热阻分别是4.78℃/W和7.61℃/W。

摘要：针对国产过程校验仪在精度和稳定性两个关键技术指标上与国外产品存在较大差距的缺陷,文章提出了非对称精度系统设计技术、基于调制和斩波放大的信号调理技术、基准融合自校正技术来克服精度和稳定性两方面存在的缺陷,提升国产过程校验仪的性价比。