摘要：绝缘体上硅(SOI)技术是一种在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上发展起来的,有独特优势的并且能够突破传统硅集成电路限制的新技术.绝缘埋层(BOX)的存在使得SOI技术从根本上消除了体硅CMOS中的闩锁效应.在同等工艺节点下其单粒子翻转截面较体硅CMOS技术小了1~2个数量级,抗瞬时剂量率的能力也提高了2个数量级以上.这些固有优势使得SOI技术在军事和空间应用中具有举足轻重的地位.然而,在空间和核爆等电离辐射环境下,辐射将会在BOX层中引入大量的陷阱电荷.这些辐射感生的陷阱电荷会导致SOI器件和电路性能的退化,从而严重阻碍和制约了SOI技术在抗辐射加固中的应用.另一方面,SOI器件的寄生三极管放大效应会削弱SOI技术在抗单粒子辐射和瞬态辐射方面的优势,这使得抗辐射SOI器件与电路的加固设计面临着严峻的挑战.本文介绍了SOI器件中3种主要的电离辐射效应并对比了体硅器件和SOI器件辐射效应的差异.针对寄生双极晶体管导致SOI器件单粒子效应和剂量率效应敏感性增强的问题,提出了相应地减弱寄生双极晶体管效应的加固方法.针对SOI器件抗总剂量效应差的问题,分别从材料工艺和器件结构两个层次介绍了SOI器件的总剂量加固技术.

摘要：A compact bi-directional （BiDi） triplexer using grating-assisted multimode interference （MMI） coupler is proposed based on silicon nanowire *** of the high index contrast between silicon and silicon dioxide, the size of the structure is greatly reduced with a footprint of 2.5×911 （μm）. Asymmetrical ports are introduced in the MMI structure to satisfy the bandwidth requirements of the industrial standards ITU-T G.983.3-dB bandwidths of 100, 22, and 15 nm are obtained for the wavelengths of 1 310, 1 490, and 1 550 nm, respectively. The device can be readily fabricated using a commercial CMOS process.

摘要：基于0.13μm部分耗尽绝缘体上硅(SOI)互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺线,开发了全套0.13μm抗辐射SOI CMOS工艺的标准单元库。针对深亚微米SOI器件的辐射效应,在电路设计和版图设计上进行了加固,达到了比较好的抗辐射效果。对SOI标准单元库的建库流程的各方面做了比较深入的介绍,通过Hspice仿真验证单元库中加固D触发器(DFF)抗单粒子效应的能力并对不同加固方式的性能开销进行了对比。利用已建立的0.13μm抗辐射SOI CMOS标准单元库设计了测试芯片以验证库的可靠性。

摘要：报道了以粉末状碳纳米管为原料用丝网印刷法制备图形化的碳纳米管阴极的技术。采用热处理和氢等离子体表面处理方法提高了丝网印刷法制备的碳纳米管阴极的场发射性能，处理后阴极的阈值场强从4V／μm降到～1V／μm，场发射电流密度在4．5V／μm时达到了2．53mA／μm^2，发射点密度从～10^3／cm^3增加到～10^5／cm^2。在此基础上，成功地设计和封装了三极管结构的三色高亮度碳纳米管场发射灯器件。

摘要：经过近年来的快速发展,上海集成电路产业已形成了完整的产业链,产值、技术水平等均处于全国前列。今后在扩大集成电路产业生产规模的同时,如何推动产业链不同环节之间的互动,加强不同地区之间的合作,实现产业资源的有效整合;如何打通电子信息产业价值链,促成整机企业与集成电路设计企业合作设计制造芯片,提高我国整机产品的竞争能力等是大家关心和迫待解决的问题。为了倾听来自行业的呼声,规划产业发展的蓝图,本刊特邀五位来自产、学、研领域的集成电路专家,深度剖析上海的集成电路企业现状并提出对今后发展的展望和建议。