摘要：超宽禁带氧化镓在高功率和射频器件领域显示出巨大发展潜力。然而，氧化镓固有的极低热导率和p型掺杂困难问题限制了其器件性能和结构设计。异质集成是突破单一材料性能极限，变革提升器件性能的关键技术。本文综述了异质外延、机械剥离和离子束剥离转移三种氧化镓异质集成技术的最新研究进展，重点对比分析不同集成技术在材料质量、电学和热学特性及器件性能等方面的优缺点，并针对衬底种类、界面成键方式、过渡层厚度对纵向散热和电子输运的影响进行探讨。同时，本文对当前氧化镓异质集成技术所面临的挑战进行分析，并对氧化镓异质集成技术未来的发展趋势进行展望，旨在唤起国内氧化镓异质集成衬底相关研究，推动氧化镓异质集成器件开发，加快推进氧化镓材料和器件产业化应用。

摘要：通过调整高铁基胎体的成分,并测试分析烧结节块的力学性能和断口组织,研究并优化其成分设计和烧结工艺。结果表明:设计成分为Fe质量分数75%、扩散CuSn10质量分数15%、Cu+Ni质量分数10%的高铁基胎体综合性能较好,其烧结温度范围为910～940℃,硬度HRB 90以上,抗弯强度1 200 MPa以上,断口组织呈较明显的韧窝状。胎体在此条件下合金化程度较好,且较宽的工艺范围也适合工业化生产。用该高铁基胎体制备一种低成本激光焊接通用金刚石锯片LW350,并同市售相同规格的代表性同类锯片进行水泥混凝土切割对比试验,结果表明:采用该胎体制备的激光焊接通用锯片可显著降低成本;锯片的锋利度降低约15%,寿命提高约20%。

摘要：光电子集成芯片正朝着超宽带、多功能、高密度方向发展,芯片测试表征贯穿设计、流片和封装过程,尤其是非侵入式无损伤的片上在线测量技术,该技术能够有效提高测试效率和芯片良率。提出基于光采样的光电子芯片片上在线测量方法,通过光采样上、下变频,分别对宽带电光调制器芯片和光电探测器芯片进行测试,借助光频梳的时频变换关系对光频梳的不平坦响应进行校准,利用微波二端口网络理论对适配网络的退化响应进行去嵌入,提取光电子芯片的本征频率响应参数。通过低频光电检测实现高频电光调制器芯片测试,通过窄带电光驱动实现宽带光电探测器芯片测试,测试过程中不会损伤晶圆,且不影响芯片的后续制备进程,为晶圆级光电子芯片在线测量提供技术方案。