摘要：采用扫描电子显微镜(SEM)、高分辨透射电子显微镜(HRTEM)、差热扫描热量法(DSC)和维氏硬度等手段研究了Ag含量对Al-Mg-Si合金组织、抗晶间腐蚀(IGC)性能、时效硬化和析出动力学过程的影响。结果表明:峰时效状态下,晶内主要强化相为β″相,晶界为β′相,同时晶界和晶内均存在少量的Al-Fe-Si(Mn)弥散相。随着Ag含量的增大,合金的峰值硬度提高,时效硬化速率增大。未添加Ag的合金晶界β′密度较大,腐蚀类型表现为晶间腐蚀和局部腐蚀;添加0.2%(质量分数,下同)Ag合金的晶界β′相连续程度较低,表现为轻微的IGC;过量Ag的添加导致晶界析出相连续程度提高,腐蚀敏感性增加。Ag的添加可降低MgSi原子团簇与Al基体界面的应变强度,促进团簇和β″的析出,降低了β″相的析出激活能,加快了Al-Mg-Si合金时效析出响应,提高了β″相的热力学稳定性。

摘要：以天然隐晶质石墨为导热填料,聚乙烯醇（PVA）为粘结剂,采用热压法制备了隐晶质石墨/PVA 导热复合材料,研究了纯化前后隐晶质石墨含量与粒径对复合材料导热性能的影响.结果表明,随着石墨含量增加,复合材料的热扩散率上升.隐晶质石墨含量分别为89％和99％时,原矿隐晶质石墨制备的复合材料热扩散率分别为5．224和7．459 mm2/s,纯化后隐晶质石墨制备的复合材料热扩散率则为7．839和9．458 mm2/s,纯化后复合材料热扩散率较原矿提高；纯化前后隐晶质石墨在未球磨和以300～600 r/min球磨时,随着平均粒径的减小,复合材料的热扩散率下降.原矿球磨后隐晶质石墨/PVA 复合材料热扩散率从5．224 mm2/s 减小到4．682 mm2/s,纯化后球磨隐晶质石墨/PVA 复合材料热扩散率从7．839 mm2/s 下降到6．019 mm2/s.研究表明,隐晶质石墨/PVA 复合材料导热性能随着石墨含量的提高而增强,随着石墨粒径的减小而减弱.

摘要：以隐晶质石墨/PVA导热复合材料为研究对象,分析了影响其导热性能的因素,并提出了热导率模型。结果表明,影响隐晶质石墨/PVA复合材料导热的因素有含量、杂质、粒径及厚度,其热导率随着石墨含量的增加、杂质的减少、粒径的增大、包覆膜PVA厚度的减小而增加。所得到的隐晶质石墨/PVA复合材料热导率数学模型计算值与实验所测热导率值接近,最小相对误差为0.935%,最大相对误差为12.558%。研究结果将为后续研究提供参考。

摘要：以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,抗坏血酸为还原剂,采用液相化学还原法制备颗粒均匀的球形银粉。考察了m(PVP)/m(AgNO_3)对银粉形貌、晶体结构、粒径分布及电阻率的影响。结果表明:随着m(PVP)/m(AgNO_3)增大,银粉形貌逐渐接近球形,粒径减小,电阻率增加,晶体结构基本无变化;当m(PVP)/m(AgNO_3)为0.6时,球形银粉电阻率为367Ω·mm^2/m。

摘要：以朗硕LS-QL0X灯具散热器结构为参考模型,研究了石墨散热器替代铝散热器后灯具的散热状况,讨论了石墨散热器翅片长度、翅片角度、翅片厚度及散热器导热系数对LED灯具散热状况的影响,并在此基础上对散热器结构进行了正交优化分析。仿真结果表明,灯具散热影响因素大小的顺序为散热器导热系数>翅片角度>翅片长度>翅片厚度,最优仿真结果是散热器导热系数为50W/(m·℃)、翅片角度为7°、翅片长度为19mm、翅片厚度为0.7mm,优化后芯片最高温度为37.52℃,比优化前温度下降了20.6%。优化后的LED石墨散热器灯具的最高温度比铝散热器灯具芯片仅高出2.23℃,质量却比铝散热器减少了25.9%。研究表明优化后的石墨散热器可以满足LED灯具的散热要求,且能有效减轻灯具的整体质量。