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检索条件"作者=郑佳华"
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浅谈县市报广告策划艺术
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《传媒观察》1999年 第9期 63-64页
作者:郑佳华<吴县日报> 
报纸广告版面设计主要由三个要素组成,即文字、图案、广告语。广告策划设计就是要将三者组合成最佳表现形式,奉献给读者。县市报版面小,然而,版面的广告策划艺术是无止境的,无论是从题材选择的角度,还是图案反映的景物,以及文字表达的程...
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让党的光辉照耀未来“赶考”路——《苏州日报》建党百年报道特色分析
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《中国地市报人》2022年 第3期 54-57页
作者:马玉林 郑佳华苏州日报报业集团 
2021年7月1日,我们迎来了中国共产党成立100周年。江苏苏州报业集团(以下简称苏报集团)出版的《苏州日报》(以下简称苏报)精心策划倾情谋篇,隆重推出“七一”特刊,将这份沉甸甸的特殊礼物,献礼党的百年诞。当人们打开报纸,无论是双通...
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市场经济呼唤广告策划
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《新闻通讯》2000年 第6期 45-46页
作者:郑佳华<吴县日报> 
市场经济的激烈竞争,使人们越来越重视传播媒介的表现手段。不惜代价制作精良的广告品牌形象,已成为媒体竞争的热点。一幅含蓄简洁且又明了的广告精品,它所产生的影响辐射面,可直接提高产品的知名度。报纸搞好广告策划,以下几方面是值...
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焊接工艺下HDI板埋孔区分层的研究
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《印制电路信息》2022年 第10期30卷 23-28,29页
作者:曹秀娟 张龙 刘绮莹 郑佳华 刘路东莞长城开发科技有限公司工程技术实验室广东东莞523921 深圳长城开发科技股份有限公司工程技术实验室广东深圳518035 
针对HDI(高密度互连)板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,...
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服务为先,实现广告投放的最大化
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《中国地市报人》2011年 第6期 31-32页
作者:郑佳华苏州日报报业集团江苏苏州215006 
增强为客户的服务意识,首先是党报党性原则所决定的,其中重要的一条,就是为广大人民群众服务的人民性原则。2011年,新春假期后第一个工作日,苏州市委、市政府在作风效能建设大会上,发出了争做七个表率的号召,其中一个明确提出:"服务基...
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氮、磷、钾施配对大针茅割草地地上生物量的影响
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《中国草地学报》2020年 第5期42卷 64-71页
作者:郑佳华 张峰 赵天启 杨阳 乔荠瑢 李梦然 赵萌莉 康长清内蒙古农业大学草原与资源环境学院内蒙古呼和浩特010010 巴彦淖尔市农牧局内蒙古巴彦淖尔015000 
为探究不同氮、磷、钾施肥配比对大针茅割草地地上生物量的影响,按照“3414”土肥配方试验设计,结合回归模型及模拟寻优方法,探讨最优施肥方式。结果表明:在单因素效应分析中,地上生物量随氮肥和钾肥施用量的增加而增加,随磷肥施用量的...
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施肥和打孔对大针茅草群落特征及多样性的影响
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《中国草地学报》2019年 第5期41卷 111-119页
作者:杨阳 贾丽欣 乔荠瑢 李梦然 张峰 郑佳华 陈大岭 张昊 赵萌莉内蒙古农业大学草原与资源环境学院 
群落结构和物种多样性在草地生态系统中扮演着重要角色,对草地稳定性具有重要影响。施肥和打孔对植物群落特征及物种多样性有重要影响。本试验采取“3414”正交试验设计,按氮、磷、钾不同配比施肥作为处理,并结合打孔与不打孔的物理改...
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焊接工艺影响下CAF可靠性失效机理
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《焊接》2020年 第11期 56-60,64页
作者:曹秀娟 郑佳华 张龙 梅聪 刘路东莞长城开发科技股份有限公司广东东莞523921 
从PCB焊接工艺出发,基于CAF(Conductive anodic filament)的生长机理,采用ANSYS仿真分析不同条件下焊接过程中热应力对PCB介质层应力应变的影响,更好的解释实际失效产品中纵向结构上芯板区域产生裂纹几率更大的原因;同时通过试验分析,...
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QFN器件焊接质量及可靠性改善方法的研究
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《电子产品可靠性与环境试验》2018年 第6期36卷 28-35页
作者:郑佳华 梅聪 张龙 唐文亮 王旭 刘路 张俭深圳长城开发科技股份有限公司广东深圳518035 
在QFN器件组装后的可靠性试验或者在其使用过程中,焊点内部蠕变和应力释放会使得晶粒逐渐地粗化而出现微裂纹,这是导致焊点可靠性风险的主要原因之一。从改善散热焊盘空洞率及控制焊点高度的角度出发,提出了一种采用绿油阻焊分割设计散...
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汽车电子焊盘分流器焊接质量的改善研究
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《电子产品可靠性与环境试验》2020年 第1期38卷 74-79页
作者:梅聪 郑佳华 魏锡雄 刘路 张俭深圳长城开发科技股份有限公司 
在汽车电子SMT组装过程中,分流器作为一类自身较重且有大面积焊盘的金属器件,其焊接质量的改善是一个非常重要的问题。焊接过程中,锡膏中助焊剂的残留,以及器件或PCB表面氧化等状况容易导致焊点处形成空洞,尤其是大空洞。这些焊点空洞...
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