摘要：随着集成电路产业的高速发展,半导体IC封装环节中切筋成型工艺的重要性也在日益凸显,然而传统切筋成型作业方式的效率已经难以满足日益增长的行业需求。本文设计了半导体IC全自动切筋成型设备,由机械结构、电控系统和精密模具3部分构成,其核心控制系统采用信捷PLC控制器;并设计了人机交互界面,可实时监测系统运行状态并根据需求动态调节系统运行参数;通过光电传感器和执行机构紧密配合,实现了从上料片至成品收集全流程自动化。经试验表明,系统切筋误差小于0.05 mm,切筋效率较传统作业方式提高了50%,具有较好的实用价值。

摘要：采用L25（53）正交实验设计设置不同氮、磷和钾肥施用量及配比﹝单株施用量分别为CO（NH2）22.0、4.0、6.0、8.0和10.0 g,Ca（H2PO4）24.0、6.0、8.0、10.0和12.0 g,KCl 0.6、1.2、1.8、2.4和3.0 g﹞,并设置不同复合肥施用量（单株施用量分别为10、20、30、40和50 g）,比较了施肥后第1至第3个月木棉（ Bombax ceiba Linn.）幼苗叶片光合指标﹝包括净光合速率（ Pn）、水分利用效率（ WUE）、PSⅡ最大光化学效率（ Fv/Fm ）和叶绿素相对含量（ SPAD）﹞和幼苗生长指标（包括株高增长量、地径增长量和叶面积增长量）的变化。结果表明：总体来看,不同施肥处理组木棉幼苗叶片的Pn和WUE值升高,幼苗的株高增长量、地径增长量和叶面积增长量增加,但不同施肥处理对叶片Fv/Fm和SPAD值的影响较小；复合肥对叶片光合生理特性和幼苗生长的影响也较小。在施肥后的第1至第3个月,单株施用量氮肥4.0或6.0 g,磷肥4.0或8.0 g,钾肥1.2、1.8或3.0 g处理组幼苗叶片的Pn和WUE值显著高于对照（不施肥）和大多数处理组；单株施用量氮肥4.0或6.0 g、磷肥4.0-12.0 g、钾肥1.2-3.0 g处理组幼苗的株高增长量、地径增长量和叶面积增长量也均较高。综合分析结果显示：氮肥对木棉幼苗光合生理特性及生长的影响最大,钾肥次之,磷肥最小。综合考虑Pn值、WUE值、株高增长量、地径增长量和叶面积增长量,木棉苗期的适宜单株施肥量为N 1.84或2.76 g、P2 O50.72-2.16 g和K2 O 0.72-1.80 g。