摘要：以外径为Φ350 mm的内凹形截面铝合金环件为研究对象,设计了两种不同的环件毛坯,采用ABAQUS有限元软件对环件轧制过程进行数值模拟。通过模拟计算分析了内凹型截面铝合金环件轧制过程中拉缩缺陷的形成过程和形成机理,发现环件内侧的径向拉缩随着环坯与芯辊的逐渐贴合呈现先增大后消失的现象,底部的轴向拉缩越靠近内侧,其尺寸越大。轧制过程中,最大塑性等效应变位于环件外表面中部位置;轧制结束时,环件中部的塑性变形较大,下部区域的等效应变较小。此外,对两种环件毛坯的填充效果、轧制力和等效应变进行了对比分析,结果表明,采用异形毛坯具有更好的填充效果和更小的轴向偏载。根据模拟结果对异形毛坯进行了轧制实验,轧制出合格的目标环件。

摘要：分析了影响电液位置伺服系统频宽的一些主要因素，从液压系统本身及控制方案的选取方面对提高电液伺服系统频宽的途径进行分析。并给出了部分实验结果。

摘要：介绍了无线局域网的安全措施——有线网等效加密(WEP)算法,对其进行了安全性理论分析,详细描述了无线局域网媒体接入控制(MAC)器中WEP子模块的设计。用VerilogHDL完成了WEP模块的设计工作,并用Verilog-XL软件进行了验证通过。

摘要：介绍了IEEE802.11bMAC层协议的IP核设计,提出了基于32位微处理器ARM7TDMI的系统设计方案,阐述了系统硬件平台的设计、结构及主要模块单元的功能;给出了利用形式描述语言SDL进行MAC层协议设计开发的完整设计流程;阐述了软件的层次结构,并针对设计中遇到的代码生成器的选择、设计优化、与实时操作系统(RTOS)的集成和环境函数编写等问题进行了深入讨论。

摘要：设计采用32位微处理器S3C44B0X和数字温度传感器TCN75实现智能温度采集。32位微处理器有利于各种智能处理与控制,方便系统功能的进一步扩充;采用TCN75温度传感器可以实现多个温度点的测量。此系统实现测量温度精度为0.2℃。

摘要：东交口新村房屋裂缝是采空区地表变形、地表水入渗冲蚀和建筑荷载等众多因素综合作用的结果,主要归纳为二:1991年前,采空区未稳定,以采空区的地表残余变形破坏为主;1991年后,采空区基本稳定,以地表水的大量入渗冲蚀破坏为主。针对房屋裂缝的原因和主要影响因素,采取地表排水、采空区深孔注浆与"离层裂隙区"浅孔注浆加固相结合的综合治理方案,取得明显成效。

摘要：针对高通量数字聚合酶链式反应荧光基因芯片检测的需求,提出了一种基于荧光显微光学技术的基因芯片检测系统。系统以无限远荧光显微系统为框架,通过制冷CCD一次完成较大视场的成像,顺序移动基因芯片得到全部图像,通过图像拼接完成检测,切换二向色镜组实现检测不同荧光通道的目的。光学系统分辨率可达16.3μm、曝光时间500ms,目前只需要拼接35次,即可在1min内完成对28mm×16mm的基因芯片内两万多荧光通道的检测,极大的提高了检测效率。

摘要：碾压混凝土是采用通仓或大面积薄层铺料,振动碾表面压实的干硬性混凝土,虽与常规混凝土采用基本相同的材料,但混凝土配合比有较大差异.同常规混凝土相比,碾压混凝土灰浆量少,粉煤灰掺量较大,混凝土含砂率较大.由于两者存在着上述差别,故碾压混凝土配合比设计方法也有别于常规混凝土,本文通过一实例来介绍碾压混凝土的配合比设计方法.