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屏蔽罩焊接造成阻焊膜剥离的研究: 收藏
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引用; 《印制电路信息》2024年第9期32卷 1-4页; 作者：廖根望王志远郭双福张怀雄江西技研新阳电子有限公司江西赣州341600; 分析在新能源车载印制电路板(PCB)领域,屏蔽罩焊接造成阻焊膜剥离缺陷的原因。根据阻焊膜耐热特性,分别验证不同阻焊膜厚度、不同波长光固化、不同屏蔽罩设计及不同受热方式的影响。根据实验结果,最终得出需要通过设计防止屏蔽罩焊接过...; 分析在新能源车载印制电路板(PCB)领域,屏蔽罩焊接造成阻焊膜剥离缺陷的原因。根据阻焊膜耐热特性,分别验证不同阻焊膜厚度、不同波长光固化、不同屏蔽罩设计及不同受热方式的影响。根据实验结果,最终得出需要通过设计防止屏蔽罩焊接过程热桥效应,增加阻焊膜附着力,有效杜绝屏蔽罩在焊接过程中的阻焊膜剥离不良。同时提出改善预防措施,给出了通过防止热桥效应,增加阻焊附着力改善焊接过程中阻焊膜剥离的方法。; 来源：详细信息评论

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