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检索条件"作者=金哲峰"
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轿车车身刚度优化方法研究
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《同济大学学报(自然科学版)》2005年 第8期33卷 1095-1097页
作者:高云凯 杨欣 金哲峰同济大学嘉定校区汽车学院上海201804 上海大众汽车有限公司上海201804 
建立了国产某中级轿车车身刚度分析的有限元模型,计算并验证了其静态弯曲特性和扭转特性;结合结构分析软件,推导了板壳结构静态刚度修改灵敏度公式,进而进行了轿车车身扭转挠度关于各零件板厚度的灵敏度计算分析,为轿车车身刚度优化设...
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封装基板机械钻孔性能研究
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《印制电路信息》2022年 第S1期30卷 112-120页
作者:王淳 邹卫贤 金哲峰深圳市金洲精工科技股份有限公司广东深圳518116 
各类封装基板板材自身的理化性质与其钻孔加工性能之间有着极大的联系,针对市面上主流的几种板材型号根据其加工磨损情况对其加工难度进行了分级,对最新的针对封装基板加工而研发的涂层微钻头的效果进行了验证。运用了部分DOE(实验设计...
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高性能涂层微钻在IC封装基板精密微孔加工应用研究
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《硬质合金》2023年 第5期40卷 335-346页
作者:屈建国 胡健 陈成 张辉 金哲峰深圳市金洲精工科技股份有限公司广东深圳518000 
研究微钻不同涂层种类对IC封装基板加工性能及效率的影响。针对几种典型难加工IC封装基板,通过对IC封装基板机械钻孔加工难点、刀具失效机理、不同高性能涂层微钻的性能特点进行分析,设计不同高性能涂层微钻,获得了IC封装基板尤其是难...
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微钻槽型与涂层集成优化设计对载板芯层钻孔品质的影响
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《印制电路信息》2023年 第12期31卷 25-34页
作者:屈建国 孙玉双 张辉 金哲峰 陈成 胡健 付连宇深圳市金洲精工科技股份有限公司广东深圳518100 
分析了封装基板芯层机械钻孔加工难点、微钻失效机理和常见钻孔品质问题。设计了4种槽型的微钻,并分别与3种涂层进行集成设计,考查对比了各种微钻在加工倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)封装基板芯层时的排屑能力、钻削温度、刀具磨损、孔位...
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中药熏蒸联合牵引治疗腰椎间盘突出症Meta分析
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《辽宁中医药大学学报》2020年 第9期22卷 54-58页
作者:谢瑞 于杰 冯敏山 金哲峰 展嘉文 银河 高春雨 尹逊路 杨克新 朱立国中国中医科学院望京医院北京100102 
目的系统评价中药熏蒸联合牵引治疗腰椎间盘突出症的临床疗效。方法全面检索中国知网(CNKI)、万方(Wanfang)、维普(VIP)、中国生物医学文献数据库(CMB)及美国国家医学图书馆期刊文献检索系统(PubMed)、考克兰图书馆(Cochrane Library)中...
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