摘要：分析了目前几种常见的化学机械抛光机中抛光头与抛光垫的运动关系,针对不同的硅片运动形式,计算了磨粒在硅片表面的运动轨迹;通过对磨粒在硅片表面上的运动轨迹分布的统计分析,得出了硅片在不同运动形式下的片内材料去除非均匀性。从硅片表面材料去除非均匀性方面,对几种抛光机的运动形式进行了比较,结果表明,抛光头摆动式抛光机所产生的硅片内非均匀性最小。该研究为化学机械抛光机床的设计和使用中选择和优化运动参数提供了理论依据。

摘要：本文研究了摩擦系数ｆ、涂层弹性模量Ｅｃ对气相沉积超硬涂层膜／基体系承载能力的影响规律，获得了不同的Ｅｃ及ｆ条件下膜／基界面两侧的应力的分布规律，以及应力极值随参数Ｅｃ与ｆ的变化曲线，指出摩擦系数的最佳范围为ｆ≤０．２５；涂层膜量Ｅｃ应尽可能与底材模量接近；并指出ｆ对超硬涂层的失效形式的影响；随着ｆ增大，膜／基体系失效形式由底材屈服导致涂层拉裂，转化为涂层剪断与剥离。其结论为正确选用合适的涂层、基体材料、沉积工艺及确定膜／基体系应用工况提供了依据。

摘要：针对光电子基片超精密抛光对抛光机盘面转台的低速稳定运转要求,提出了采用无框直驱电机直接驱动液体静压转台旋转、圆光栅反馈转速、运动控制卡进行闭环控制的解决方案。基于Lab-VIEW程序和研华API通用运动架构设计人机交互控制系统,通过电流环、速度环和位置环搭建的三闭环控制系统由内而外逐步推导出传递函数,建立了转台运动控制系统的数学模型。使用Mat-lab内嵌的Simulink模块进行仿真分析,结果表明,所设计的环抛机直驱电机转台系统速度波动范围在1%以下且运行平稳,可满足光电子基片超精密抛光的要求。

摘要：建立了考虑磨粒磨损的三维分子动力学仿真模型,将固体物理学中的爱因斯坦模型引入到金刚石磨粒原子的温度转换过程中,设计了分子动力学仿真程序.研究结果表明:在磨削的初期,磨粒有明显的磨损,但当磨损到一定阶段后,磨粒不再磨损,磨削开始进入稳定的切削状态.金刚石磨粒的磨损主要发生在磨粒的最底部,这与表面效应有密切关系.由于表面效应,磨粒底部表面原子配位不足,导致磨粒底部结构表面存在许多缺陷,使磨粒底部表面具有很高的活性,极不稳定,根据最小能量原理,它将自发地向最低能量状态变化,也就是通过塑性变形、非晶相变等变化释放能量,使磨粒的表面能减少,从而发生磨损.

摘要：从运动学角度出发,根据硅片与抛光垫的运动关系,通过分析磨粒在硅片表面的运动轨迹,揭示了抛光垫和硅片的转速和转向以及抛光头摆动参数对硅片表面材料去除率和非均匀性的影响.分析结果表明:硅片与抛光垫转速相等转向相同时可获得最佳的材料去除非均匀性及材料去除率.研究结果为设计 CMP机床,选择 CMP的运动参数和进一步理解CMP的材料去除机理提供了理论依据.

摘要：针对激光晶体材料的高精度和高表面质量加工要求,超精密环抛机采用“工控机—运动控制卡—驱动器—电动机”的总体控制方案。结合研华API通用运动架构,在LabVIEW环境下设计并开发了超精密环抛机控制系统。经调试验证,主轴抛光盘速度波动范围小于1%,工件进给单元速度波动范围小于5%,启动平稳且无超调现象,可满足对激光晶体的环形抛光加工。

摘要：动静压结合型机械密封是轴封式核主泵所采用的主要密封形式,其中圆锥面密封环是动静压结合型机械密封的核心零件,其加工技术一直是制约核主泵国产化的关键因素之一。热装式夹具是实现密封环预变形的方法之一,可以实现密封环端面锥度变形。文中介绍了热装式夹具的基本结构和工作原理,发现该加工方法具有简单、低成本等特点,能获得较高的表面质量。并运用有限元软件对锥面密封环预变形过程过程进行了模拟,发现加载齿的过盈量与预变形倾角呈线性正相关的关系,而加载齿厚度与倾角之间,当齿厚为3-5 mm时,齿厚与倾角呈负相关的关系,齿厚为1-3 mm时,齿厚对倾角的影响较小。

摘要：针对目前《特种加工》教学中存在教学模式单一、学时少、缺少实践环节等问题,从教学方法、教学模式和实践环节方面进行了深入研究和探讨。提出了集多媒体教学、网络教学、课堂辩论、小组讨论、学生讲课、研究报告等多种教学方式于一体的多元化教学方法,帮助学生更好的掌握基础理论知识和学科的前沿技术。根据现有教学条件,增加一些学生可亲自动手的实验,并设计了一些研究型实验,激发学生独立思考能力和创新意识。

摘要：为解决特大型、异型零件光整加工的难题 ,提出了脉冲电路控制产生旋转磁场实现磁粒光整加工的新思路。研究旋转磁场磁粒光整加工原理 ,并对旋转磁场发生装置进行设计分析及实验研究。结果表明 ,磁粒填充量直接影响材料去除量和表面粗糙度 ,且存在最佳值 ;磁粒中添加合理比例和粒度的铁粉 ,可以有效地提高光整加工效率 ,改善表面粗糙度。