摘要：目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分析,并针对对准度的管控提出方案。

摘要：目前,印制电路板(PCB)厂大多通过高电流测试(HCT)设备对激光孔底部开裂风险进行监控。在实际生产中,偶尔会有HCT测试板经高电流测试时未出现异常,但在组装使用中个别测试板因激光孔底部开裂,导致电子产品功能异常的情况发生。针对盲孔孔径、盲孔节距及盲孔数3种因子设计不同类型的HCT附连测试板进行测试,分析同叠构不同设计测试板在经高电流测试时的差异情况,得出影响HCT附连测试板测试结果的设计因素及测试条件,供同行参考。

摘要：HDI厚度降低主要决定于基板和半固化片(PP)厚度。为了降低整体厚度,采用1017 PP叠构设计。1017 PP厚度在30μm左右,10层Anylayer整体设计厚度在0.45~0.55 mm之间,为终端产品厚度降低起到较大的贡献。文章主要针对1017 PP在设计、加工方面的特殊性进行测试研究,总结出1017 PP设计规则,加工方面主要包括填铜厚度能力、填胶空旷区大小等规则,以供同行业内参考。

摘要：PCB速向轻、薄、小及高密度互连发展,为在有限的表面填装更多的元器件,促使设计趋向多层,小孔进化,小孔径的发展也促使填孔工艺不断革新。通孔填孔成熟工艺主要集中在导电物质塞孔上,而导电物质塞孔成本昂贵且制作难度较大,因此通孔填孔为行业里一直所努力的方向。文章主要是研究在0.5 mm板厚的基板上将0.2 mm通孔进行填孔项目,通过调整电镀参数(周期、反向电流、喷压)完成通孔填孔的研发。同时,因PCB产品终端品质要求,需进行相关一系列的信赖性实验,所以制作实验板进行相关信赖性实验,实验结果表明,通过调整电镀参数能够实现高纵横比HDI通孔电镀填孔进而满足PCB产品品质要求。

摘要：1项目背景.印制电路板(PCB)产品正从双面板、多层板向高密度互连(HDI)板、高多层电路板(10层以上)等高端电路板产品发展。层间对准度控制是PCB制造商面临的关键技术难题,在一定程度上,层间对准度能力制约了高层电路板的生产能力。常规多层电路板的压合是采用销钉定位系统制作方法,该方法较麻烦,现较多工厂采用了CCD(电荷耦合定位系统)电磁熔合机在压合前将多张基板熔合在一起。随着介质层持续变薄,容易出现熔合不紧或熔后点压合后起泡等不良现象。我们针对压合中熔合块的设计及熔合参数对熔合品质的影响进行分析,并提出优化方案,供同行参考。

摘要：随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对位系统进行了优化。

摘要：0引言随着电子信息技术的发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)朝着高度密集化和多样化的方向发展。为了满足终端产品结构精细化、密集化和轻量化发展的要求,越来越多的PCB供应商引进了技术能力更高的改良型半加成法(modifiedsemi-additiveprocess,mSAP)工艺流程,在流程制作上导入压载体铜箔、沉铜闪镀、填孔图形电镀和退膜闪蚀等关键工序。由于终端产品个性化与多元化设计的差异,PCB的图形设计结构千差万别,通常会出现孤立特征图形与密集特征图形,在垂直填孔图形电镀时,其电力线分布受到图形设计影响,导致局部位置出现夹膜异常。

摘要：智能电子产品轻薄化及多功能化的发展趋势,必然推动PCB结构向线路精细化及通盲孔小型化的方向发展,其中,受高断针率、高成本因素影响,小孔径通孔应用范围受限。为了解决PCB组装工艺难及成本高的问题,采用在高阶HDI产品上面增加Cavity设计结构,以两块板替代原来的“三明治”结构,满足HDI主板大容量、多功能、高传输速度及小型化的要求,并降低生产成本。实现这技术方案的关键就在于开发一种稳定可靠的高阶HDI+Cavity工艺制作方法,以满足PCB及元器件的组装要求。文章还研究采用软板UV镭射激光钻65um的通孔替代盲孔,解决盲孔填孔结构底部开裂品质隐患,增层后制作75μm盲孔并填孔,验证其信赖性与可靠性。研究结果表明,高阶HDI软硬结合板+Cavity技术能够满足PCB产品品质要求,对小孔径通孔的应用起到积极推动作用。

摘要：随着智能电子产品向轻薄化及多功能化发展,高阶高密度互连板(HDI)12层及以上产品对铜箔剥离强度要求越来越高。铜箔剥离强度在印制电路板(PCB)层压前后变化不大,因此铜箔的剥离强度是影响PCB剥离强度的关键因素。选取A、B、C、D四种不同的铜箔进行对比测试。研究结果表明:剥离强度与设备及压合位置无关,与材料本身及设计强相关。

摘要：借助正交试验设计方法设计试验方案,用硝酸钙醇溶液和五氧化二磷醇溶液,以溶胶-凝胶法制备了羟基磷灰石(HAP)粉体.对制得的HAP试样分别进行XRD、SEM和TG-DTA分析测试.测试结果的极差分析表明,制备的HAP晶粒为尺寸分布十分均匀的纳米球形或椭球形颗粒,得出较优的工艺参数为:A3B4C3D3.