摘要：基于红外/可见光融合的方法能够有效改善道路交通、安防监控等开放场景下的目标检测的效果。现有方法较少针对红外/可见光差异性设计特征交互机制,使得检测的精度和鲁棒性受限。因此,设计了一种基于双流结构的红外/可见光图像融合网络,充分考虑了不同模态图像间的差异,通过提取和融合不同模态图像的多层次特征信息,实现开放环境下目标的精准识别。针对可见光图像质量容易受到环境光照变化影响的问题,设计了轻量化的图像光照感知模块,通过权重分配函数动态调整红外/可见光的融合权重,提高了融合算法的适应性和准确性。同时,设计了无参数的3D注意力模块,以自动识别网络所提取特征的通道和空间重要性,并根据模态间的重要性不同分配不同的融合权重,其能够在不增加网络参数量的前提下提高网络融合的效果。此外,构建了一套近红外/可见光数据集(NRS),为开放场景的目标识别任务提供了更多源的数据。最后,在自主构建的数据集NRS和公开数据集M^(3) FD上对模型进行了一系列测试。结果表明,所提方法检测精度分别达到93.5%,92.2%(mAP_(.50)),能够为开放场景中的目标精准探测识别提供支撑。

摘要：深亚微米技术背景下,嵌入式存储器在片上系统芯片(system-on-a-chip,SoC)中占有越来越多的芯片面积,嵌入式存储器的测试正面临诸多新的挑战。本文论述了两种适合SoC芯片中嵌入式flash存储器的内建自测试设计方案。详细讨论了专用硬件方式内建自测试的设计及其实现,并且提出了一种新型的软硬协同方式的内建自测试设计。这种新型的测试方案目标在于结合专用硬件方式内建自测试方案并有效利用SoC芯片上现有的资源,以保证满足测试过程中的功耗限制,同时在测试时间和芯片面积占用及性能之间寻求平衡。最后对两种方案的优缺点进行了分析对比。

摘要：设计并实现了一种高精度低噪声运算放大器。提出了一种基极电流消除技术,补偿了输入对管基极电流,有效地降低了运算放大器的输入偏置电流,从而能够通过提高输入对管的集电极电流来减小输入噪声电压,实现了较低的运算放大器总等效输入噪声。同时,采用集电极-发射极电压补偿电路,消除了厄利效应的影响,提高了电路精度。电路采用36 V互补双极工艺流片,测试结果表明,芯片的失调电压为6.94μV,在1 kHz下的电压噪声密度为5.6 nV/√Hz,电流噪声密度为0.9 pA/√Hz。

摘要：设计并流片实现了一款具有寄生电阻消除功能的远端测温芯片。分析了远端测温原理和寄生电阻对测温精度的影响,利用差分结构采集远端三极管产生的温度信号。采用一阶Σ-Δ模数转换器(ADC)将温度信号进行量化,并使用寄生电阻消除技术降低寄生电阻对测温精度的影响。该芯片采用0.18μm BCD工艺设计并流片,测试结果表明,当远端三极管在-40℃下,使用寄生电阻消除技术可以将1.5 kΩ寄生电阻对测温精度的影响降低到0.5℃以内;远端三极管在-40~125℃温度范围内,消除寄生电阻影响后远端测温芯片的3σ误差小于±0.6℃。

摘要：设计并实现了一种电流型温度传感芯片。分析了测温原理和厄利效应对测温精度的影响,提出了一种集电极-发射极电压补偿电路,利用一组电流镜和匹配电阻将输出电流和温度之间的传递函数线性化,提高了芯片的线性度和测温精度。设计了反向偏置保护电路,增大芯片可承受的反向电压。芯片采用40 V互补双极工艺设计并流片。测试结果表明,芯片在-55~150℃温度区间内的非线性误差为±0.2℃,测温精度小于±0.3℃。

摘要：激光雷达工作环境中的光束衰减和目标遮挡会导致输出点云出现远端稀疏的问题,从而引起基于激光雷达的3D目标检测算法的检测精度随距离衰减的现象。针对这一问题,提出了一种基于鸟瞰图视角(BEV)空间内目标占位预测的激光-毫米波雷达融合目标检测算法。首先提出了一种简化的BEV占位预测子网络,用于生成位置相关的毫米波雷达特征,同时有助于解决毫米波雷达数据稀疏带来的网络收敛困难的问题。然后,为了实现跨模态特征融合,设计了一种基于BEV空间特征关联的多尺度激光-毫米波雷达特征融合层结构。在nuScenes数据集上进行实验,结果表明,所提出的毫米波雷达分支网络的平均检测精度(mAP)达到21.6%,推理时间为8.3ms。在加入融合层结构后,多模态检测算法较基线算法CenterPoint的mAP提升了2.9%,同时增加的额外推理时间开销仅为8.6ms,在距离传感器30m位置处,多模态算法对于nuScenes数据集中10个类别的检测精度达成率分别较CenterPoint提升了2.1%~16.0%。

摘要：温室蔬菜大棚作为农业生产的重要基础设施,是“智慧农业”的一个重要组成部分。为此,文中设计一种基于自主研发的数字温度传感器芯片IC2031测温系统。相比于传统的模拟温度传感器测温方案,该系统可显著提高电路的抗干扰能力,并简化主控电路结构。系统主控单元采用STM32单片机作为控制核心,通过SMBus通信接口读取传感器芯片测温值,并显示在液晶模块中。同时,STM32通过串口和WiFi模块进行数据的有线和无线传输,配合PC端的温度监控软件可对大棚内各测温节点进行监测和统计。实验结果表明,IC2031温度传感器芯片具有准确、稳定的测温数据,该测温系统可有效解决温室大棚中测温不便、统计难度大等问题。