摘要：磁控溅射ITO靶材制备ITO透明导电薄膜作为平板显示、太阳能电池、气敏元件等电子器件的电极材料,需要ITO靶材具有高纯度、高均匀性、高密度、高导电性的特点。对比研究了ITO共沉淀粉与In_2O_3、SnO_2单体混合粉同炉烧结ITO靶材的微观组织结构差异,如:晶粒尺寸分布、晶粒形貌、元素分布、烧结速率等。结果表明:单体混合粉的烧结速率要比共沉淀粉的烧结速率高,但是前者烧结ITO靶材的微观组织结构不及后者烧结的均匀性好。对比而言,共沉淀粉更容易获得结构组织均匀的ITO靶材,但前提是要合理的设计烧结工艺抑制烧结过程中In_2O_3的分解。研究结果将会对提高ITO靶材微观组织均匀性和减少靶材毒化,进而提高靶材生产效率提供有益的参考。

摘要：在CHIP型片式钽电解电容器的生产工艺过程中,产品表面净化工序所需设备是关键设备,它直接影响产品外观质量和生产效率。宁夏星日电子公司对该设备存在的不足从根本上进行了改造。

摘要：光学常数（折射率和消光系数）是聚合物半导体薄膜器件结构设计和性能优化的重要参数。借助于ForouhiBloomer（F-B）色散模型,通过拟合P3HT：PCBM、MEH-PPV：PCBM体异质结薄膜以及聚合物导电薄膜PEDOT：PSS的反射率,计算得到其光学常数和厚度,拟合得到的反射率曲线和实验曲线符合良好。厚度拟合结果与表面轮廓仪测量结果误差小于3%。基于该方法,进一步分析了热退火对P3HT：PCBM薄膜表面形貌和光学常数的影响。研究结果表明,P3HT：PCBM薄膜在110℃退火后,折射率在550～700 nm波长范围内的峰值由1.95上升到2.16,同时,消光系数的峰值波长向长波长方向移动。

摘要：用镁热还原铍珠为原料,由圆盘磨制成的铍粉经真空热压成形为镜坯,然后机械加工成薄壁蜂窝状结构的镜体,其力学、物理性能、尺寸公差和表面质量均满足设计要求。

摘要：Nb-Ti-Al合金是一类在航天航空工业中具有良好发展前景的低密度铌基高温合金。但在该类合金的成分设计中存在两大矛盾制约了该类合金的发展。主要是Nb/Ti比值和Cr+Al含量。高的Nb/Ti比值可以提高合金的使用温度和热强性,但是反过来也增大了合金的密度。较高的Cr+Al含量可以提高合金的抗氧化能力和抗拉强度,但同时也导致合金低温脆性急剧上升。虽然可以通过调整Nb、Ti、Cr、Al四种成分的比值获得最佳的性能,但距离航空航天方面的性能指标尚有一定距离。因此必须对合金采取固溶强化和弥散强化等工艺处理。利用金相分析、XRD和SEM等多种实验方法分析了硼、钨、钼、碳和硅对Nb-Ti-Al合金的微合金化强化后的合金微观组织,并对其强化机理做了初步探讨分析。