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一种基于FPGA的多路HD-SDI测试系统
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《电子技术应用》2020年 第8期46卷 121-125页
作者:钱宏文 王毅 刘会中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214072 
针对目前工业现场HD-SDI测试环境搭建复杂、成本高、SDI传输特性测量难度大的特点和需求,设计和开发了一种基于FPGA的多路HD-SDI测试系统。首先通过FPGA读取存储在SD卡中的图像数据,然后将读取的数据缓存在DDR3中,最后通过FPGA解析和处...
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基于FPGA的集成式测试系统的设计与实现
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《电子设计工程》2021年 第5期29卷 75-79页
作者:钱宏文 付强 杨文豪中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214035 
为实现简单可靠的板卡功能扩展,设计了一种基于FPGA控制的集成式测试系统,给出了背板总线的详细设计,并讨论了背板总线的数据同步、仲裁机制等关键设计,介绍了基于CY7C68013A芯片的USB2.0总线设计、功能卡的数据传输模式。该系统背板总...
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基于FPGA的高清HD-SDI视频采集系统设计与实现
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《电子设计工程》2021年 第1期29卷 172-176页
作者:钱宏文 刘会 付强 王毅中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214072 
针对HD-SDI高清即高分辨率高传输速率的要求,提出了一种基于FPGA的高清视频采集系统,并给出了详细的系统实现方案。利用Xilinx FPGA的Rocket I/O GTP对均衡后的HD-SDI高清视频信号进行采集,解码后在2片DDR2中进行乒乓缓存,利用CYCPRESS...
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高速ADC电路性能评估系统
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《电子与封装》2008年 第9期8卷 39-42页
作者:钱宏文 朱燕君 徐韬中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 
文章简要地介绍了高速ADC电路性能评估系统的整体设计方案、系统的硬件设计以及PC应用软件的设计方法。评估系统硬件包括ADC电路评估板、数据采集子板、PCI-E采集卡三块子板,并分别阐述了各子板的功能框图、结构组成和设计要点。系统应...
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关于多路复用器动态参数测试系统的研究
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《机电一体化》2019年 第6期25卷 23-27页
作者:钱宏文 杨玉飞 梁琦中国电子科技集团公司第五十八研究所西安710075 
为了满足国家对军工企业生产产品使用的芯片逐步、全面国产化的要求,国内各芯片厂商根据国外芯片特点研制了对应的国产芯片。为测试国产芯片是否达到国外芯片的参数指标,就需要设计一款芯片测试系统,以全面测试芯片各项参数。针对多路...
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一种RGMII接口电平不匹配的研究与实现
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《单片机与嵌入式系统应用》2021年 第6期21卷 30-33,38页
作者:钱宏文 侯伟盟 王毅 张禹中国电子科技集团公司第五十八研究所无锡214072 
针对目前的国际形式和各方面对核心芯片的国产化需求,Hi3559AV100作为一款强大SoC芯片,具有卓越的图像处理能力,在各种视频传输和智能处理方面应用越来越广泛。然而国产PHY芯片的I/O电平推荐为2.5 V,无法直接和海思的RGMII接口对接,本...
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基于ZYNQ+FPGA的ADC通用测试平台的设计与实现
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《通信技术》2019年 第11期52卷 2829-2833页
作者:钱宏文 李凯 刘继祥中国电子科技集团公司第58研究所 
目前国内的ADC测试系统只针对某一单款或几款ADC芯片进行设计,缺少通用的ADC测试平台。因此,提出了一种基于ZYNQ+FPGA的ADC通用测试平台,包含ADC可调电源、数据采集电路及上位机3部分,可以实现对不同电压、不同接口的ADC进行测试。对比...
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计算机抗电磁干扰能力的整改及提升
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《安全与电磁兼容》2021年 第3期 76-79页
作者:侯伟盟 钱宏文 李宝云中国电子科技集团公司第58研究所 
为提高计算机控制平台的抗电磁干扰(EMI)能力,改善整装系统的电磁环境,综合考虑设计开发中需要兼顾的电磁干扰原理、PCB、机箱结构等多种设计和环境因素,通过优化电源输入连接器的滤波电路,使机箱各接缝处保持良好接地以形成屏蔽腔体结...
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一种辐射发射近场测试系统方案的设计与优化
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《安全与电磁兼容》2021年 第3期 95-97页
作者:李宝云 钱宏文 侯伟盟中国电子科技集团公司第58研究所 
辐射发射(RE)的设计和远场测试整改复杂、成本高,为了解决中小规模公司缺乏低成本、简单的近场摸底测试系统的问题,设计验证了一种基于数字示波器的近场辐射发射测试系统,可用于获取远场RE102测试的频谱走向和趋势,使产品的EMI认证成本...
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基于FPGA的ADC测试系统的设计
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《机电一体化》2021年 第1期27卷 60-65页
作者:杨玉飞 侯伟盟 钱宏文 侯东斌中国电子科技集团公司第五十八研究所西安710075 
针对国产ADC芯片设计了一种基于FPGA的ADC测试系统。通过对ADC芯片原理分析,再进行详细的硬件设计、FPGA软件和上位机编码调试,最后选用高精度仪器进行软硬件联调,并通过测试国外ADC芯片相关动静态参数是否达标来验证该测试系统是否合...
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