摘要：聚酰亚胺是一种很有发展前途的高分子材料,热膨胀系数高的问题限制了聚酰亚胺的应用,降低热膨胀系数已成为聚酰亚胺研究热点之一。本文概述了国内外关于降低聚酰亚胺薄膜热膨胀系数的主要方法:分子结构设计法、共聚法、树脂共混法、添加纳米粒子法。阐述了工艺因素(如涂膜方式、牵伸条件等)对聚酰亚胺热膨胀系数的影响,并对未来低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的发展方向进行了展望。

摘要：采用对苯二胺（p PDA）、4,4’-二氨基二苯醚（ODA）、均苯四甲酸二酐（PMDA）制备了p PDA/ODA-PMDA无规共缩聚型聚酰亚胺薄膜,研究了其树脂合成条件、亚胺化方式以及p PDA含量对PI膜性能的影响。结果表明：聚酰胺酸的黏度与反应温度成反比,化学亚胺法可以提高薄膜的热稳定性;随着p PDA含量的增加,PI薄膜的拉伸强度和尺寸稳定性得到明显改善。当p PDA含量为10%-15%时,PI薄膜的综合性能满足设计要求。

摘要：介绍了CAD/CAE/CAM技术在现代塑料模设计与制造中的应用,采用CAD/CAE/CAM技术可提高模具产品的设计质量、缩短模具设计与制造周期、降低产品成本。还简要介绍了并行工程、逆向工程、知识工程在塑料模中的应用,展望了现代塑料模设计制造技术的发展。

摘要：介绍了塑料封装模具在集成电路、半导体、芯片等电子产品中的应用,重点讨论了塑料封装模具的分类、组成和设计要点,比较了注塑模具和塑料封装模具的区别,展望了塑料封装模具的发展方向。