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电子互感器合并单元硬件构架研究与设计
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《郑州轻工业学院学报（自然科学版）》2011年 第5期26卷 22-26页
作者：丁莉芬 赵明辉 闫方义 鲁凤娟郑州轻工业学院电气信息工程学院河南郑州450002 
在比较IEC60044—7/8标准和IEC61850—9—1标准中合并单元的基础上,基于IEC61850—9—1标准,利用DSP&FPGA构建了合并单元的硬件整体构架,硬件设计采用类似保护装置的分插件的设计思想.该方案保证了传输数据的准确性和实时性.
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