摘要：随着异构集成模块功能提升和特征尺寸的不断增加,三维集成技术应运而生。凸点之间的互连是实现芯片三维叠层的关键,制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意义。详细分析了影响晶圆凸点电镀质量的几种设备因素,包括电镀槽设计、电源系统、温度控制系统和电镀液循环系统,并提出了相应的优化建议。

摘要：通过定义磨齿倾角,设计了3种不同磨齿倾角的等距直齿磨盘,对漂白硫酸盐桉木浆进行低浓磨浆实验,发现磨盘1(5°)及磨盘2(22°)对浆料打浆度的提升作用基本一致,而磨盘3(39°)对打浆度的影响较小;磨盘对于纤维的切断作用随磨齿倾角的增加而逐渐减弱,在小磨齿倾角时尤为明显,而细小纤维的产生随磨齿倾角的增加而减少;由磨盘1处理的纤维所抄纸张具有良好的裂断长及撕裂指数,纸张裂断长随磨齿倾角的增加而减小,而纸张撕裂指数与磨齿倾角无明显负相关的关系。

摘要：红外探测器是一种重要的红外器件,它由高密度阵列焊点的芯片与相同阵列焊点的基板倒装互连制造而成,其高精度的互连工艺对倒装焊机的调平和对位提出了更高的要求。本文针对该要求,结合自主研制的新型倒装焊机,从解决高精度互连工艺中关键的倒装焊机调平和对位问题出发,提出了多视场视觉系统的工作原理,设计方案和相应的视觉算法,能够满足实际生产需求。