摘要：数字试验测试验证(Digital Experiment,Testing,and Validation,D-ETV)是利用“数力”和“智力”更好地了解产品或系统基本属性和性能特征的方法,是实现高质高效研制运维的重要支撑手段。然而,在物理试验测试验证(Physical Experiment,Testing,and Validation,P-ETV)向D-ETV演化的过程中,因缺乏基础共性标准参考,导致不同人员对D-ETV的理解与认识存在差异;因缺乏关键技术标准参考,导致D-ETV实现难;因缺乏通用支撑、安全、行业应用等标准参考,导致D-ETV实施难。针对上述问题,首先从D-ETV有何用、如何用、何处用3个角度对D-ETV标准需求进行分析。在作者团队前期提出的D-ETV通用流程“D”模型及关键技术基础上,进一步建立并完善“析-定-建-测-评-融”D-ETV理论体系。面向航空航天、工程机械、船舶、电子信息、汽车等领域的国家重大需求,与相关研究院所和企业共同尝试探索建立一套D-ETV标准体系,包括基础共性、关键技术、通用支撑、安全和行业应用5类标准。期望相关工作为D-ETV理论研究、标准研制、行业应用提供参考,助力我国试验测试验证向数字化、智能化、服务化方向发展,进而为我国装备高质量发展提供支撑。

摘要：叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.

摘要：针对传统射频电路板加工周期长、工艺流程复杂等问题,创新性地采用压电喷墨3D打印技术打印射频天线多层电路板,开展了打印材料、打印参数及打印工艺对成型效果的研究。经测试,打印的样件在外形尺寸、打印线路精度,以及驻波损耗等电性能方面均能达到设计指标要求。论证了压电喷墨3D打印技术可有效用于射频多层电路的快速制造和快速验证,为压电喷墨3D打印射频多层电路的制造提供了良好的基础,可加速实现射频多层电路的绿色制造、集成制造和快速制造,并缩短了研发周期。

摘要：本文应用焓-多孔介质模型数值模拟研究电子设备热控系统性能。利用某航天电子设备作为研究对象,采用正二十四烷/泡沫铜复合相变材料作为热控组件。根据电路板芯片额定功率完成热源分布和热量加载,通过瞬态升温过程研究初始设计的相变装置热控性能。主要关注芯片的温度变化、温度均匀性、相变热控装置内固液相界面变化及温度分布情况,分析相变热控装置的可靠性、可行性。从而提供一种电路板应用泡沫铜复合相变材料热控装置的数值模拟方法。

摘要：针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中。探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律。清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工艺参数设置正确。

摘要：光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程。分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。

摘要：根据某弹载平台短时热耗高、工作时间短、热响应时间短的具体使用要求,选定了50Bi-27Pb-13Sn-10Cd作为相变材料,设计并制备了基于该种相变合金的温控组件,并通过理论计算和试验,比较了相同加热功率条件下相变合金温控组件和石蜡/泡沫铜相变温控组件温度-时间曲线的差异,以及经100次相变热循环前后的相变合金温控组件温控性能的变化情况。结果表明,与泡沫铜/石蜡相变温控组件相比,相变合金温控组件具有更好的控温效果,热响应时间<30s;经100次热循环后相变合金的相变温度变化率在3%以内,温控组件仍能保持良好的温控性能。

摘要：在多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）的热设计中，MCM内裸芯片组装密度大，且裸芯片是主要发热源，各裸芯片之间的位置布局直接影响MCM内温度场分布，进而影响MCM的可靠性。本文基于热叠加模型，选取裸芯片的平均温度作为评价指标，确定出用于MCM热布局优化的适应度函数，基于遗传算法提出一种MCM热布局优化算法，并编制相应优化程序，实现对裸芯片的热布局优化，得出热布局规则用于指导MCM的实际热设计；采用有限元分析软件ANSYS，对MCM布局优化结果进行温度场-应力场偶合分析，以仿真的方法验证MCM热布局优化算法的有效性。

摘要：针对SMT焊点的常见缺陷,采用Levenberg—Marquardt(LM)算法改进的BP神经网络,运用仿真方法产生训练样本,利用正交试验设计选取具有代表性的训练样本,利用机器视觉技术获取测试样本,实现了对SMT焊点缺陷的智能鉴别。经验证,对几种常见的缺陷,所建立的LMBP网络模型具有较好的鉴别能力,与标准的BP网络的鉴别结果相比,提高了智能鉴别精度和速度。