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光模块PCB板边插头发白的改善研究: 收藏
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引用; 《印制电路信息》2023年第7期31卷 10-14页; 作者：李华聪林以炳周小平阳益美陈前景旺电子科技(珠海)有限公司广东珠海519000; 应用于光模块的印制电路板(PCB)通常有板边插头设计,现有加工工艺在插头外形成型时,周边的基材区容易产生发白不良。通过试验分析铣板叠数、叠构设计和铣板参数对发白不良的影响,最终确定叠构设计为导致发白不良的主要因素。从叠构设计...; 应用于光模块的印制电路板(PCB)通常有板边插头设计,现有加工工艺在插头外形成型时,周边的基材区容易产生发白不良。通过试验分析铣板叠数、叠构设计和铣板参数对发白不良的影响,最终确定叠构设计为导致发白不良的主要因素。从叠构设计着手进行改善,拼版设计时将板边插头前端排成与覆铜板材玻纤纬向平行,使插头前端铣削路径垂直于板料玻纤经向,铣削后发白位置集中在插头前端,再通过斜边去除白边。结果表明,上述方案可有效改善板边发白。; 来源：详细信息评论

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