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基于标准化模型库的微系统协同设计平台及其运行服务体系构建
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《微电子学与计算机》2023年 第1期40卷 138-146页
作者:李嵬 阴蕊 汪志强 刘杰 叶雨农中国电科智能科技研究院北京100041 
多芯片异构集成微系统工艺已进入微纳米量级,多工艺、跨尺度的3D/2.5D高密度集成,对系统研制的成本、成品率和效率提出苛刻要求,由可复用模型支撑的多专业多层级协同设计是解决该问题的唯一有效途径.为了更好应对微系统设计与开发过程...
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承重型粘土空心砖的应用及施工技术措施
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《河北建筑工程学院学报》2002年 第1期20卷 30-32页
作者:马宏国 周礼东 卜娜 张家口建苑监理公司 河北建筑工程学院 张家口市建筑设计院 
粘土多孔砖,用于承重墙体砌筑,在具备实心粘土砖各种天然优点的同时,在减轻墙体自重,增强保温隔热性能及墙体抗震性能等方面均优于实心粘土砖,介绍粘土多孔砖的应用及在施工中采取的技术措施。
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基于物联网技术的宿舍安全管理系统的设计与实现
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《信息与电脑》2021年 第8期33卷 126-129页
作者:李强 艾静 杨欣伟 孟泽 孙浩然唐山工业职业技术学院河北唐山063299 
学生宿舍是在校生学习、生活和交往的主要场所,但近年来由于住宿生违规使用电器、照明灯长时间开启、人为破坏门禁等问题层出不穷,学生宿舍管理已成为解决校园安全隐患极为重要的部分。针对宿舍安全管理问题,笔者阐述了基于物联网和智...
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