摘要：微控制单元(Microcontroller Unit,MCU)是嵌入式系统的重要组成部分,渗透到消费、工业和汽车电子等行业中,遍布生活中各行各业。MCU的工程化量产过程包括设计、制造、封装、测试等多个环节,其中芯片的测试贯穿所有环节。本文对MCU测试过程中,对测试方法在各环节中的应用,测试平台设备的选择、测试软硬件开发、测试数据收集与分析三大环节中的关键技术性问题进行了简述。

摘要：针对互连焊点在长期应力作用下的蠕变失效,探讨了焊点阻值退化的一般性趋势,在此基础上提出了一种基于电阻电桥原理的焊点故障监测和预警电路设计方案,并基于电子产品可靠性保障工程应用,讨论了电路板级互连焊点故障监测和预警电路的实现路径的方法。嵌入式监测电路在电阻缓慢退化阶段和快速退化阶段设置合理的监测起始和终止点,适合对服役中的焊点健康状况进行实时监测和评估。同时,电路具有预警功能,在焊点电性能退化的初期发出预警,并实时采集焊点阻值数据用于焊点剩余寿命的预测,以实现焊点退化的及时预警和退化焊点剩余寿命的预计。