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基于Moldflow手机后盖浇口位置优化设计
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《机械工程与自动化》2016年 第6期 84-86页
作者：王敏 李飞 龚远 陈聪聪 陈代根西南科技大学工程技术中心四川绵阳621010 
以某手机后盖为研究对象,采用Pro ENGINEER 4.0完成产品的三维实体造型,运用Moldflow软件对注塑件的不同浇口位置进行"快速充填"模拟流动分析,从产品的流动前沿温度、充填时间和熔接痕对三种浇口位置设计方案进行对比,从而获...
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