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基于联电55纳米超低功耗工艺物联网平台
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《中国集成电路》2016年 第10期25卷 26-34页
作者:宏铭 林诗清 丁肇诚 许世弦 陈企扬 史义顺智原科技上海200233 
随着工艺技术的发展,55纳米工艺技术已逐渐成为低功耗芯片的主流工艺。作为集成电路最新技术代表,MCU已经成为集成电路设计领域的研究热点并得到越来越广泛的应用。对电池供电的便携式设备而言,除了要考虑性能和成本外,功耗问题已经成...
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