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电化学体系下精准曝气对乳化油废水破乳机制研究
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《给水排水》2024年 第2期50卷 79-84,90页
作者:姚萌 王冰 潘海丰 冉治霖 董晓清 陈停深圳信息职业技术学院深圳518172 沈阳建筑大学市政与环境工程学院沈阳110168 粤海水务集团深圳518002 
电化学体系下曝气对乳化油废水破乳除油具有显著效果,为响应国家“碳中和”政策号召,提出“精准曝气”概念,基于三相三维电极反应工艺,设计了针对曝气条件优化的试验,并进行能耗分析。试验结果表明,曝气强度缩减至1.5 L/min,曝气时间由9...
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恒低温养护对全轻聚丙烯纤维混凝土力学性能的影响
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《邵阳学院学报(自然科学版)》2019年 第4期16卷 69-76页
作者:陈停 秦文博 王伟河南省建筑设计研究院有限公司河南郑州450000 郑州航空港区盛世宏图置业有限公司河南郑州450000 中建中原建筑设计院有限公司河南郑州450000 
为了探讨恒低温养护温度、龄期对全轻聚丙烯纤维混凝土(all-lightweight concrete,ALWC)力学性能的影响,以LC30级为例,对混凝土在恒低温下养护至目标龄期后,分别进行抗压强度、轴心抗压强度、劈拉强度、弹性模量、应力-应变曲线试验,分...
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高温后石轻页岩陶粒混凝土性能试验研究
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《河南城建学院学报》2019年 第5期28卷 46-52页
作者:陈停 王伟 张慧婷 亚伟河南省建筑设计研究院有限公司河南郑州450000 中建中原建筑设计院有限公司河南郑州450000 河南科建建设工程有限公司河南郑州450018 黄河水利职业技术学院水利工程学院河南开封475004 
为兼顾全轻混凝土和普通混凝土的优点,通过碎石按等体积取代率取代部分陶粒的方法,制成石轻页岩陶粒混凝土,依次进行不同高温后的表观变化、特征强度、弹性模量、应力-应变曲线试验。结果表明:随温度升高质量损失率逐渐增大;其立方体抗...
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QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化
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《电子与封装》2022年 第1期22卷 18-22页
作者:刘颖 吴瑛 该青 许春中国电子科技集团公司第三十八研究所合肥230088 天地信息网络研究院有限公司合肥230088 
QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高。在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成...
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高频波导组件复杂连接面导电胶粘接工艺
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《电子工艺技术》2023年 第5期44卷 20-24页
作者:该青 吴瑛 付任 许春中国电子科技集团公司第三十八研究所合肥230031 
高频波导组件对构成波导腔的上、下壳体复杂连接面的电连接质量要求极其苛刻,尤其是在Ka频段及以上,常规的工艺方法难以满足高频波导产品的装配要求。分析了高频波导组件特点及装配工艺性,提出了一种涂覆针头内径选择及涂覆路径设计方法...
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氢燃料电池在变电站中的应用研究
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《自动化应用》2018年 第3期 108-109页
作者:徐增勇 步威 张俊河南交通职业技术学院汽车学院河南郑州450000 河南博慧方舟咨询发展有限公司河南郑州450000 
氢燃料电池和传统的铅酸蓄电池相比具备节能、环保、经济的优势。通过对某110kV变电站内的经常负荷、事故负荷、冲击负荷等直流负荷功耗分析和统计,合理选择氢燃料电池,优化供电方案设计,论证氢燃料电池的启动、运行过程满足直流负荷的...
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基于野战被复线通信的电磁兼容性抗传导干扰研究
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《电子世界》2018年 第19期 156-157页
作者:六筏 王万北方联创通信有限公司 
野战被复线是部队通信中最常用的非屏蔽传输介质,电磁干扰信号容易通过被复线以进入通信设备,造成通信设备电路复位、功能失效或性能降低。为保证交付部队的通信设备具有良好的抗传导干扰能力,陆军地面设备必须通过检测机构的电磁兼容性...
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SMP连接器装焊工艺技术
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《电子工艺技术》2020年 第6期41卷 328-332页
作者:吴瑛 该青 许春 倪靖伟中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230031 
作为无源微波组件的核心器件,SMP连接器焊接质量的优劣直接影响组件指标的好坏。分析了SMP连接器搪锡去金工艺、焊接工艺、安装孔结构等,提出了一种用于SMP连接器外导体搪锡去金方法,解决了连接器外导体搪锡去金质量一致性差、效率低等...
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某波导组件连接器内导体焊接结构及工艺
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《电子工艺技术》2021年 第2期42卷 99-101,105页
作者:吴瑛 刘颖 该青 许春 倪靖伟中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽合肥230031 
某毫米波波导组件壳体内部结构复杂,与射频连接器焊接时,内导体焊接部位处于深腔内不可见,易出现焊接质量问题。基于焊接结构工艺性设计及工艺优化,提出了一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构及焊接方法,实现了深盲腔内内导体的通孔回...
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