摘要：根据经验公式和理论数据对某304不锈钢壳进行直径减小、壁厚变薄的变薄拉深级进模设计,并运用Deform-3D对连续变薄拉深成形过程进行数值模拟,揭示了成形过程等效应力和行程载荷曲线的分布规律。模拟与试验结果表明:成形过程中,坯料的最大应力集中在与凹模圆角和凹模工作带相接触的区域;随着凸模圆角减小,凸模圆角与直壁连接处应力增大,出现危险区域;为防止最后一道拉深过程中凸模容易磨损及产品被拉伤,应合理设计拉深系数、变薄量及凹模圆角;直径减小壁厚变薄拉深件的直壁壁厚均匀。

摘要：提出了一种基于FPGA的依据核磁共振谱仪双通道频谱图对其信号增益和相位差不平衡进行调节的设计方案,详细阐述了FFT算法在FPGA中的设计与实现方法。该模块中的FFT处理器通过多个64点并行FFT模块复用实现,复数乘法全部采用移位相加来完成,大大降低了功耗,可移植性很强;并通过优化措施有效地降低了由于有限字长效应引入的噪声。结果表明,该设计大大提高了谱仪信号检测的准确性与使用的方便性。

摘要：为了解决基于SRAM工艺的FPGA的保密性问题,通过利用SHA-1加密算法,在身份验证的过程中将产生随机数的种子随机化和验证时间间隔随机化的双重随机化方法,实现了高可靠性能FPGA系统加密。该设计具有较高的抗追踪性,可有效地防止对芯片的非法拷贝。

摘要：借助X射线衍射、显微组织、维氏硬度和切环残余应力分析研究了304不锈钢壳各道次变薄拉深制件的组织结构与性能。结果表明:随着304不锈钢壳变形变薄量的增加,直壁形变诱发α'马氏体转变量增加,变薄拉深后最终α'马氏体相占主导地位,无hcp结构ε马氏体的形成;显微组织呈现出晶粒越细长,板条状马氏体越多,在第三道变薄拉深后板条马氏体呈现一定的方向性,晶粒被拉长为纤维状组织;硬度从323.7 HV增加到400.8 HV;从落料拉深到第一道变薄拉深制件直壁的残余应力降低了48.5%,但后续的第二道和第三道变薄拉深后,其残余应力增幅分别为23%、16.7%。随着拉深成形的进行,304不锈钢壳强度增加,塑性降低,切向残余应力也逐渐增大,可能出现掉底、纵向开裂等缺陷,因此工艺设计时应严格控制变形量和拉深道次。

摘要：通常大块非晶合金在室温单轴载荷作用下表现出极其有限的塑性变形能力,其塑性变形量一般不超过2%.通过合理的合金成分设计,采用铜模吸铸法制备了直径为2mm的Zr64.80Cu14.85Ni10.35Al10非晶棒,用X射线衍射和示差扫描量热仪研究了该非晶的结构和热稳定性,并用单轴压缩试验研究了其室温下的塑性变形行为.研究结果表明,该非晶合金的玻璃转变温度和晶化温度分别为646和750K,其显微硬度为594.7Hv.压缩试验中,在工程应变和工程应力分别达到9.05%和1732MPa,即真应变和真应力达到9.42%和1576MPa时,非晶棒开始发生屈服;屈服后,随着载荷增大及应变量的增加,非晶试样被压成圆饼状,在工程应变量大于70%,即真应变量超过120%时,尚未发生断裂,表现出室温超塑性.通过合理的合金成分设计,成功制得具有室温超塑性的新型大块非晶合金.

摘要：通过磁控溅射工艺制备出三种框式薄膜电感，其中特殊磁芯电感、全磁膜电感为设计制作的具有闭合磁性回路的特殊薄膜电感，而三文治结构电感是目前流行的薄膜电感，这些电感均由下层磁芯层、下层绝缘层（聚偏二氯乙烯，厚度约为40μm）、线圈和线圈中心的磁膜、上层绝缘层和上层磁芯层组成，其差别在于磁芯结构不同。在1~3 MHz频率范围内，比较了三种电感的等效电感、寄生电容和损耗因子。结果表明：与三文治结构电感和全磁膜电感相比，特殊磁芯电感有较高的等效电感量和较小的寄生电容，但损耗较后两者高。