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检索条件"作者=陈六宁"
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多层板层压流胶和变形的原因与改善
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《印制电路信息》2013年 第7期21卷 18-21,26页
作者：赵耀 刘德威 周刚 陈六宁惠州中京电子科技股份有限公司广东惠州516008 
主要通过对印制电路板层压的研究,探讨一些单层多张PP结构的PCB板,在压合后产生大量流胶及芯板局部变形后导致钻孔孔偏等问题的影响因素。包括对PCB板的结构设计、半固化片的裁切尺寸、压合前的排板方式、压板过程的升温速率及半固化片...
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