摘要：佛山企业家大厦是一栋250.53 m高的超限高层建筑,存在高度超限、平面不规则、竖向不规则等多项超限项,同时具有塔楼偏置、裙房与塔楼弱连接、跨街连廊桁架转换、底部跃层柱等特点。采用框架-核心筒结构体系,利用多个计算模型进行了性能化设计;分析塔楼与裙房在侧向荷载作用下楼层剪力的传递规律;对桁架转换进行有限元分析,采取相应加强措施。楼盖方案选型时分析比较普通梁板、宽梁大板、空心钢管墙梁等方案,选择较优楼盖方案,供类似项目参考。

摘要：深业中城项目其中三栋塔楼为超限高层建筑,分别为剪力墙结构、框架-核心筒结构体系,均存在多项超限情况。基于结构特点,对上部楼层竖向收进、跃层柱、双筒间连系梁、墙转柱节点进行了专项分析,基于分析结果有针对性采取了加强措施。保证了工程的安全性、合理性。

摘要：在日益激烈竞争的电子工业中,高成本效益、高可靠性的电子封装方案不单是电子产品发展的主要驱动力,甚至往往成为当中的促成科技(EnablingTechnology),用于轻巧、细小的无线电/可携带式消费性电子产品中尤见适合。其中更理想的性能效益(cost/performanceratio)、更短的产品开发周期、集多功能于一身的消费性电子产品亦是崭新科技应用的主要原动力。要达到以上目标,相关的微电子封装方案与焊接技术的进步是不可或缺的:例如从金属线焊接技术发展到倒装芯片技术,及至近年的晶圆级封装技术;从外围焊接(peripheral)发展到数组焊接(area-array);从陶制基版发展到有机基版;从单芯片封装发展到复芯片封装的构装方案等。事实上,系统级封装比一般的封装方案拥有一定的优势。在报告中首先概述最近在系统级封装的发展情况与应用。另外,借此报告突显出跟供应链有关产业之间的密切协调是达到有效而迅速地执行系统级封装的关键。最后,在报告中进一步详述一个集顶尖封装设计、分析及可靠性评估技术的服务中心的好处,及如何对工业界从事原型设计发展到大量生产的协助。