摘要：利用电炮加载聚酯薄膜飞片分别对二维平纹编织C/SiC复合材料(2D-C/SiC)和LY12硬铝材料在3.4～9.5km/s速度下进行碰撞实验。利用光纤位移干涉仪测定了靶材的自由面速度,并对高速撞击碎片颗粒进行了收集,采用超声波扫描系统无损检测等方法对2D-C/SiC材料在超高速冲击载荷作用下的力学响应进行了检测。结果表明,随着冲击能量的增大,2D-C/SiC材料板自由面速度逐渐升高,损伤局部且面积逐渐增大,碎片云团作用区域逐渐变大。与铝板相比,2D-C/SiC材料碎片云团整体能量较小、作用区域较大、能量面密度较低,是飞行器防护结构设计中一种比较理想的防护材料。

摘要：本文是在visual Basic平台上,利用Solid Edge强大的参数化造型技术,采用编程建模的方法,实现高低压电气柜三维零件库的建立。设计中采用特征参数化方法实现了标准件库的系统结构。最后介绍了基于Solid Edge的高低压电气柜三维零件库的具体建立方法、步骤及生成技术。

摘要：研究激光烧蚀对石英/氰酸酯复合材料电性能的影响并揭示其影响机制,对极度恶劣热环境条件下石英/氰酸酯复合材料透波性能评估分析、热防护设计等具有重要意义。利用激光作为外热流加载手段,对石英/氰酸酯复合材料进行激光辐照烧蚀实验,对实验前后的介电常数进行了测试。为分析介电常数变化机制,对石英/氰酸酯复合材料激光烧蚀前后的表面产物进行了透射红外光谱、XRD测试,对实验后的石英/氰酸酯复合材料表面进行微观形貌观察,并对氰酸酯和石英纤维进行了热失重测试。结果表明:与初始状态相比,激光烧蚀后的石英/氰酸酯复合材料在7～18GHz范围内的介电常数为6左右,增大近1倍。分析认为激光烧蚀对石英/氰酸酯复合材料电性能的影响机制为:在激光辐照作用下,材料吸收激光能量升温,使氰酸酯树脂基体发生热分解、裂解等变化,在表面原位生成具有导电能力和岛链状态的炭黑物质,致使发生烧蚀炭化石英/氰酸酯复合材料的介电常数增大,将增强对雷达波的吸收。同时烧蚀形成的粗糙表面状态和疏松状态对电磁波的反射、散射作用增强,可进一步削弱石英/氰酸酯复合材料的雷达波透射能。

摘要：介绍了EZ-USB系列芯片特有的应用程序编程方法——CyAPI控制函数类设计方法在数据采集卡中的开发应用。在VC++下调用CyAPI控制函数类与下位机固件程序完成通讯,实现数据采集,最后以CY68013A芯片数据采集卡为例阐述了相关系统的硬件组成和软件设计。

摘要：介绍了基于光学扫描方法的曲面重构,详细分析了曲面重构及曲面建模的理论,在理论的基础上,利用逆向工程软件Imageware处理光学坐标仪器采集的点云数据并拟合曲面,同时利用机械设计软件UG将特征曲线及曲面参数化,建立相应的数字模型。

摘要：利用太阳能的光伏发电技术和气体放电镇流特性,有别于常规太阳能低压钠灯镇流器的结构,提出了基于公共直流母线的太阳能低压钠灯照明控制系统的设计方案,实验结果验证了该方案的可行性和正确性,并可取得环保节能的双重效果。

摘要：利用MCP25050扩充CAN总线节点可以大大简化系统设计,并可节省设计成本。本文给出利用MCP25050实现一种通用型瘦客户CAN总线系统的硬件和软件设计。

摘要：介绍了长距离、大倾角散料带式输送机关键零部件的设计计算与选型方法,建立了带式输送机整机三维模型。对整机进行了参数化驱动,理论上满足设计要求,同时,为不同带式输送机的设计提供参考依据。

摘要：针对豆类目标特征复杂,提取困难的特点,采用近距离同时偏振成像系统对豆类目标进行特征提取,设计了基于分孔径成像的偏振探测系统,进行了豆类目标的偏振探测实验,实验结果表明:基于同时偏振成像的近距离成像探测系统在解决视场同一性问题的基础上,可使目标细部特征更为突出,使清晰度大大提高。通过融合处理,可充分展现豆类的表面缺陷、干瘪等特征。方便了目标特征的提取,可以有效提高目标分选的正确率。

摘要：文章设计了基于USB接口摄像头的番茄色选动态识别程序,选择HSV颜色模型进行目标提取,程序主要包括等间隔提取USB摄像头图像模块和颜色识别模块,给出了关键代码,最后在程序编制的基础上,进行了单目标少样本低速实验、单目标多样本快速实验、多目标多样本快速实验,取得了一定的效果。