摘要：水稻插秧试验装置可以为水稻插秧机各主要部件技术参数优化设计、成熟产品的性能测试,给可靠性试验提供技术平台。该试验装置在久保田四行水稻插秧机的基础上,保留移箱机构、秧苗箱、秧苗箱滑道、分插机构等核心部件,做出相应改造实现分插机构转数、秧苗箱横向移箱次数、纵向送秧量、秧门宽度、相对秧门分插机构位置、秧苗箱倾斜角度和高度的调节。设计基于PLC可编程序的控制系统,按水稻插秧试验要求开发管理和控制软件,转速、扭矩、功率等数据可自动采集、显示存储,并按标准格式打印。

摘要：阐述了杆齿式深松机的设计原则和设计思想,介绍了其技术参数及结构特点,提出了对深松铲柄的优化设计,使其性能可满足深松整地、保护性作业的农艺要求,并对深松机的制造成本提出了工艺设计要求。

摘要：2Z-2马铃薯施肥栽植机,可根据农户的要求,调整种植株距和栽种深度,一次可完成施肥、栽种、覆土和镇压等项作业。给出2Z-2马铃薯施肥栽植机的设计依据,并介绍了该设备主要工作部件,即机架、施肥部件、栽植装置、稳种器和传动部件的设计计算过程。

摘要：通过对黑龙江省旱情及其发展趋势的分析，论述了旱区推广机械化补墒播种技术的必要性和可行性；同时针对现有施水播种机存在的问题，提出了用分层侧深施水方法解决施水播种作业时"漂种移位"的弊端，并研究设计了２ＢＭＳ－１（２）型施水覆膜精播机。

摘要：基于微电子机械系统(MEMS)技术的气体传感器具有灵敏度高、尺寸小、响应速度快、功耗低等优点,成为下一代半导体气体传感器的重要发展方向,其中敏感氧化物材料的温度均匀性对其探测灵敏度、选择性和可靠性均有重要影响。聚焦MEMS气体传感器中的核心微热板芯片的设计,通过热学分析和物理场有限元仿真,设计了一种等温热区占比90%的微热板芯片,有效解决了MEMS气体传感器中微小芯片内大面积均匀加热问题。在此理论基础上,设计了两款微热板芯片结构并进行了表征。实际测试结果显示温度-功耗曲线与仿真结果一致,在372℃工作温度下,方形薄膜结构的微热板芯片单位面积功耗仅为2.8×10^(-4)mW/μm^(2),但圆形薄膜结构的微热板芯片温度分布更均匀,两种设计的工作温度均可以达到370℃以上。受限于低温成膜工艺,该微热板芯片薄膜的最大应力仅为1500 MPa左右,这为后续优化设计提升工作温度和降低功耗提供了一定参考。