摘要：集成电路载板是在HDI板的基础上发展而来,主要用以承载集成电路,内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号,除了承载的功能之外,集成电路载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能;但是集成电路载板的技术门槛要远高于高密度互连和普通印制电路板。集成电路载板可以理解为高端的印制电路板,具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点,其在多种技术参数上都要更高,特别是最为核心的线宽/线距、ABF膜压合、盲孔孔径、电镀填孔、对位精度等,本文以10层FCBGA载板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。

摘要：光模块是光纤通信中的重要组成部分,其中光模块印制电路板(PCB)表面有高速传输信号线,高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。选取一款14层1.6T高速光模块PCB产品,研究此类产品如何从设计、工艺、品质方面进行管控作业,以期为业界技术工作者提供参考。

摘要：聚四氟乙烯(PTFE)材料拥有优异的耐高低温性能和化学稳定性,能提供极低的介电常数和损耗系数,因而广泛应用于微波高频信号传输领域的印制电路板(PCB)。PCB内埋空腔是将空气腔体内置板内,使内层传输线的上方填充空气,进一步降低传输线损耗系数。以罗杰斯PTFE材料作为基材制作PCB内埋空腔,探讨该类PCB空腔的设计与制作。

摘要：随着印制电路板(PCB)向着高速、高密度方向发展,信号完整性(SI)在PCB设计中显得越来越重要。考虑到后续高速产品对SI的更高要求,研究了PCB板件加工涉及的压合棕化、阻焊前处理采用不同加工处理方式,即不同棕化药水、不同阻焊前处理对SI的影响,为高速PCB板件在粗化处理方面提供数据参考。