摘要：随着集成电路系统复杂性的提高及基于 IP核的 SOC系统的出现 ,电路测试的难度不断增大 ,对电路可测性设计提出了更高的要求。文中在研究了现有各种可测性设计方法优劣后提出了扩展化的 JTAG可测性设计电路 ,它在稍增加电路复杂度的情况下融合各测试方法 ,并提出了利用这种测试电路的 IC系统测试方案。它克服了测试基于 IP核的 SOC系统的一些难点。

摘要：晶粒细化可以有效改善镁合金的力学性能。基于此,以Mg-1.5Zn-0.2Ca合金作为研究对象,通过中低温挤压变形工艺对Mg-1.5Zn-0.2Ca合金组织进行调控,进而对其变形后的组织及性能进行分析。结果表明:随着挤压温度降低,Mg-1.5Zn-0.2Ca合金的塑性变形机制发生转变,变形后的晶粒尺寸逐渐减小,综合力学性能增强。280℃挤压变形时,合金以基面滑移及孪生协调变形为主,动态再结晶后的平均晶粒尺寸约为5.3μm,此时合金的屈服强度为95 MPa,抗拉强度为186 MPa,延伸率为22%。

摘要：通过挤压+等通道转角挤压(ECAP)复合加工工艺制备了超细晶Mg-2.5Zn-1Ca合金,采用OM、SEM、XRD、EBSD等手段分析变形过程中微观结构演变特征,结合力学性能变化,研究变形过程中合金强化机制。结果表明,经挤压+ECAP变形后,晶粒与第二相颗粒明显细化,其中挤压+2道次ECAP后获得了均匀的细晶组织,平均晶粒尺寸约1.1μm;同时,细小的Ca_(2)Mg_(6)Zn_(3)颗粒弥散分布于基体中。晶粒细化是剧烈塑性变形、动态再结晶和细小弥散的Ca_(2)Mg_(6)Zn_(3)相共同作用的结果。ECAP变形使合金的力学性能显著提高,2道次有最高的抗拉强度和延伸率,分别为275 MPa和17%。随着ECAP变形道次的增加,织构强度逐渐减弱,基面织构逐渐转变为一种新的织构,并且ECAP变形合金有较高的非基面施密特因子,组织均匀细化,使得材料有更好的延伸率。

摘要：目的探索并评估、比较北京大学两家附属医院电子病历系统的易用性,并就其出现的易用性问题提出改进建议。方法使用美国国家标准技术研究所制定的电子病历功能标准测试方法和用例,利用认知研究软件工具CogTool模拟熟练用户在无错误操作情况下使用系统,统计电子病历系统7项关键任务的完成时间。结果两家医院电子病历系统完成7项测试任务的平均总时间为723.3秒,其中平均心理思考时间为257.7秒。系统A、B完成7项测试任务的总时间分别为728.5秒、718.0秒。其中完成用药列表任务时间差异最大。完成人口统计学任务心理思考时间所占的百分比差异最大。结论由于易用性设计缺陷,医生花费大量的时间进行人机交互;通过改进系统易用性以便减少人机交互总的时间和心理思考时间所占的比例,提高医疗效率。