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宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺: 收藏
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引用; 《电子工艺技术》2019年第6期40卷 356-358,363页; 作者：张昧藏杜爽赵亚娜李晴田小梅雷素玲常春兰北京空间机电研究所; 以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计、固定和真空脱泡等关键技术。通过对灌封后的印制板组件样件的...; 以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计、固定和真空脱泡等关键技术。通过对灌封后的印制板组件样件的高/低温冲击试验结果进行分析,验证了该灌封工艺技术的有效性。; 来源：详细信息评论

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