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基于UltraSim的混合信号LCD源驱动器验证: 收藏
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引用; 《电子设计应用》2008年第2期 71-73,76页; 作者：蔡波霍一安唐竹君陈建新卢振庭 Stefan WuenscheNXP公司 Cadence公司; 随着深亚微米CMOS技术的快速发展，越来越多的功能模块和模拟、混合信号模块被集成到同一个芯片上。因此，带有寄生效应的设计复杂性增大了，给设计验证带来了越来越严峻的挑战。传统的SPICE模拟器，例如Spectre，广泛应用于模块级设计...; 随着深亚微米CMOS技术的快速发展，越来越多的功能模块和模拟、混合信号模块被集成到同一个芯片上。因此，带有寄生效应的设计复杂性增大了，给设计验证带来了越来越严峻的挑战。传统的SPICE模拟器，例如Spectre，广泛应用于模块级设计，但是它们却不适用于需要考虑寄生效应的芯片级模拟。Cadence推出的FastSPICE模拟器——UltraSim则能够支持带寄生元件的10万门以上规模的复杂电路设计。; 来源：详细信息评论

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