摘要：介绍了FBG（光纤布拉格光栅）温度传感器测温的基本原理和封装方法,提出一种新型的FBG温度传感器的封装技术,包括封装结构的设计及封装材料的合理选择,目的是提高FBG的温度敏感系数和消除应力的交叉影响。通过对裸光纤和封装后FBG温度传感器的温度特性、应力影响等进行对比实验研究,在5℃至90℃温度范围对FBG的反射波长进行了测量,结果表明：采用此法封装后的FBG温度传感器对温度具有很好的线性度和重复性,基本上消除了应力的影响,可以准确监测温度,测温范围为-15℃~200℃,精度达到±0.05℃。

摘要：介绍了光纤布拉格光栅（FBG）传感器测温的基本原理和封装方法，提出了一种新型的EBG温度传感器的封装技术，包括封装结构的设计及封装材料的合理选择，目的是提高FBG的温度敏感系数和消除应力的交叉影响。通过实验对裸光纤和封装后的光纤的温度特性、应力影响等进行了对比，结果表明：采角此法封装后的FBG对温度具有很好的线性度和重复性，基本上消除了应力的影响，可以准确监测温度，测温范围为-15-200℃，精度达到±0．05℃。