摘要：该文设计并实现了一种具备气密特性的W波段变频组件,该变频组件基于混合微波集成电路技术(HMIC),采用混合集成方式,将本振锁相源、六倍频器、微带-波导过渡电路、E面金属膜片波导滤波器、有源MMIC芯片等进行合理集成。采用波导密封模块对W波段波导口进行密封处理以实现组件的气密。实测结果表明,该变频组件可实现信号从X波段到W波段的频率变换,变频增益优于20 d B,射频信号1 d B压缩输出功率大于5 d Bm。该变频组件具备气密特性,实测漏气速率≤1×10^(-7)Pa·m^(3)/s,满足工程应用需求。

摘要：提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构,实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、弹性互连结构及装配工艺、宽带射频垂直互连的设计和研究。通过4~18 GHz三维射频前端模组的试制,验证了基于弹性互连三维集成架构的技术可行性,该射频前端模组具有高密度、高可靠、装配工序简单灵活的特点,可广泛应用于超宽带小型化射频系统。